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주석 도금 정밀 스탬프 리드 프레임
제품
DESCRIPTION
사양 주석 도금 정밀 스탬프 리드 프레임 :
★ 일반적으로 리드프레임의 원재료는 전기전도도가 우수한 C5191입니다. 도금 전 스탬핑이 필요한 제품입니다.
두께는 0.30mm이다.
★ 리드프레임도 전자 부품 간의 접촉 안정성을 유지하기 위해 표면에 주석 도금을 해야 합니다.
★ 리드프레임은 패키지 조립 시 반도체를 부착하는 얇은 금속 프레임이다. 리드 프레임의 품질은 매우 중요합니다. 사소한 결함이라도 최종 IC 장치의 성능과 신뢰성을 심각하게 손상시킬 수 있습니다.
★ 환경 오염이 없습니다. 부품은 RoHS를 준수합니다.
★ 스탬핑 속도는 대략 300-500회/분.
Dogguan Fortuna의 제품은 가전제품, 통신 장비, 자동차 부품, 신에너지 차량 및 항공 분야에 널리 사용됩니다. 제품의 품질과 합리적인 가격으로 고객들의 호평을 받았습니다. 제품은 일본, 미국, 독일, 체코, 헝가리, 노르웨이 등으로 수출됩니다. 국가.
PRODUCT PARAMETERS
매개변수 주석 도금 정밀 스탬프 리드 프레임 | |||
원산지 | 광동, 중국 (본토) | 신청 | 가전제품 |
소재 |
C5191
| 표면처리 |
주석 도금
|
크기 | 45*38*25mm | 사용법 | 감동시키는 |
컬러 |
슬리버 컬러
| 특별한 | OEM/ODM을 환영합니다 |
인증서 | IATF16949 ISO14001 SGS RoHS | 다른 | N/A |
포장 & 배달 | |||
단일 패키지 크기 | 55*48*35 센티미터 | 포장 종류 | 플라스틱 트레이 및 수출된 상자 |
단일 총중량 | 8 킬로그램 | 리드 시간 | 15 일 |
PRODUCT ADVANTAGES
설명 및 장점 주석 도금 정밀 스탬프 리드 프레임
QUALITY CONTROL
당사의 품질팀은 제품의 정확성과 수율 요구 사항을 충족하기 위해 고정밀 장비를 사용하여 매시간 제품을 검사합니다.
PACKING
제품의 구조 프로세스, 제품 중량, 배송 요구 사항 및 고객 요구 사항을 기반으로 당사 프로세스 엔지니어는 모든 배송 조건 및 운송 모드를 완벽하게 준수하는 제품에 적합한 포장 솔루션을 평가합니다. 주요 포장 방법에는 벌크 포장, 플라스틱 팔레트 포장, 캐리어 테이프 포장 및 릴 포장이 포함됩니다.