스탬프 리드프레임과 에칭 리드프레임의 차이점은 무엇입니까?

리드프레임  반도체의 핵심 부품입니다 집회 . 그들은 칩을 안전하게 고정하고 다른 회로에 연결합니다. 제품의 품질은 성능, 신뢰성, 제품 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.

스탬프 및 에칭 리드프레임  다양한 방법으로 만들어집니다. 각 방법은 특정 설계 요구 사항과 생산량에 맞게 조정됩니다. 올바른 프로세스를 선택하려면 차이점을 이해하는 것이 정말 중요합니다.

Fortuna 스탬핑 까다로운 산업을 위해 정밀 스탬핑 리드프레임을 생산합니다. 당사 장비는 엄격한 허용 오차 범위 내에서 복잡한 모양을 처리합니다. 우리는 전 세계 고객에게 일관되고 대량의 부품을 공급합니다. 이 가이드에서는 스탬핑 리드프레임과 에칭 리드프레임의 핵심적인 차이점을 안내합니다.

대량 생산의 스탬프 리드 프레임

스탬프 리드 프레임  제조에는 신중하게 설계된 금형을 통해 금속 스트립을 압착하는 작업이 포함됩니다. 각각의 획은 정확한 모양으로 부분을 형성합니다. 이 과정은 빠르고 반복 가능하며 대량 생산에 적합합니다.

게다가 이 방법은 힘과 일관성이 중요할 때 가장 효과적입니다. 짧은 시간에 1000개의 동일한 부품을 생산할 수 있습니다. 따라서 자동차나 가전제품과 같은 분야에 적합합니다.

동관Fortuna에서는 85   스탬핑 머신  25T에서 300T까지 다양합니다.  우리는 구리 합금, 스테인리스 스틸, 니켈 도금 소재를 가공합니다. 엄격한 허용 오차와 균일한 품질을 유지하기 위해 모든 배치를 사내에서 검사합니다.

대량 생산에 스탬프 리드 프레임이 효과적인 이유

스탬프 리드 프레임은 대량 생산에 적합합니다. 그들은 동일한 모양과 크기의 일관된 부분을 유지합니다. 이러한 균일성은 자동 조립에서 중요합니다. 그들은 다양한 패키지 디자인에 적응하는 능력도 뛰어납니다. 이는 다양한 전자 제품을 다루기 위해 재설계를 할 필요가 없다는 것을 의미합니다.

빠르고 안정적인 스탬핑

현대 스탬핑 프레스의 가격은 믿을 수 없을 정도로 저렴합니다. 이를 통해 시간당 1000개의 리드 프레임을 생산할 수 있습니다. 이처럼 집약적인 생산 방식은 전자제품처럼 대량 생산이 필요한 제품에 적합합니다. 각 스탬프 프레임은 완벽하게 맞으며 향후 정렬 문제가 발생하지 않습니다. 더욱이, 그러한 정확성 덕분에 재작업과 낭비가 줄어듭니다.

대량 생산 시 비용 절감

스탬핑 도구는 더 경제적으로 제작됩니다. 대량 생산 시 각 부품의 비용이 낮아집니다. 이는 다음과 같은 제품의 경우 지능적인 선택이 됩니다.   마이크로 - 컨트롤러 및 전원 모듈. 이러한 도구는 여러 생산 주기를 거쳐 긴 수명 주기를 갖고 있으며 교체 필요성이 최소화됩니다. 또한, 툴링 비용이 감소하여 장기적으로 마진이 높아집니다.

다양한 소재와 마감재

리드 프레임은 스테인리스 스틸, 합금 42 또는 구리 합금으로 제조될 수 있습니다. 구리 합금은 뛰어난 전도성을 제공합니다. 합금 42는 고온에서 열적으로 더 안정적입니다. 스테인리스 스틸은 튼튼하고 부식에 강합니다. 스탬핑 후에 은, 팔라듐, 금 등의 마감재를 추가할 수 있습니다. 이러한 코팅은 전기적 특성을 향상시키고 마모를 방지합니다.

스탬핑 리드 프레임 생산 중 품질 관리

리드 프레임 스탬핑은 품질 관리 옵션을 제공하지 않습니다. 대규모 실행에는 후속 실패를 방지하기 위해 반복 가능한 정확도가 필요합니다. 결함이 있는 부품 하나가 수천 개의 잘못된 조립으로 이어질 수 있습니다.

치수 허용차 확인

스탬프 리드 프레임 조립에 있어서 치수를 엄격하게 통제해야 합니다. 기능은 다음과 같이 확인됩니다. 좌표 측정기(CMM) 또는 광학 비교기    초기 단계의 편차를 알아내기 위해 여러 단계에서 측정이 이루어집니다. 규칙적인 허용 오차는 다이 또는 와이어 본딩의 정렬 불량을 방지합니다.

표면 마감 확인

도금 접착력과 접합 신뢰성은 표면 마감에 따라 결정됩니다. 스탬핑 후에는 버, 구멍 또는 도구 자국이 없는지 확인합니다. 오염 물질은 사소한 표면 결함에도 갇힐 수 있으며 도금 품질을 저하시킬 수도 있습니다.

재료 검사

원래 금속 스트립은 정밀한 기계적 요구 사항을 갖춰야 합니다. 스탬핑 전에 수행되는 테스트는 다음과 같습니다. 경도, 두께, 결 방향 . 균일한 재료 특성으로 인해 도구 응력이 완화되고 펀칭의 정확도가 보장됩니다. 스트립의 품질은 종종 차이가 있으며, 이로 인해 치수 편차가 발생하고 불량률이 증가합니다.

에칭 리드 - 대량 생산의 프레임

선두 - 프레임은 화학 공정을 통해 새겨질 수 있습니다. 이 기술은 정확한 패턴으로 금속을 제거하는 데 사용됩니다. 복잡한 디자인과 허용 오차가 작은 작업을 처리할 때 매우 효과적입니다.

모든 것은 금속판으로 시작됩니다. 회로 패턴은 사진을 적용하여 정의됩니다. - 저항층. 덮이지 않은 표면은 에칭 용액으로 에칭하여 제거합니다. 이렇게 하면 각 리드의 접촉이 정리되고 교정됩니다.

에칭에서는 매우 미세한 피치와 매끄러운 모서리가 가능합니다. 또한 핀 수가 많은 반도체 패키지에도 적합합니다. 그럼에도 불구하고 대량으로 스탬핑하는 것보다 느리고 비용이 많이 듭니다. 선택은 디자인의 정밀성과 복잡성을 기준으로 이루어집니다.

화학 에칭에서 사진 - 평판 인쇄가 적용됩니다. UV 마스크는 사진의 특정 부분을 드러냅니다. - 저항하다. 노출된 부분의 금속은 화학 용액에 용해됩니다.

구리 합금이나 니켈-철은 종종 에칭 리드프레임으로 사용됩니다. 에칭 리드프레임은 스탬핑보다 더 복잡한 모양을 처리하는 데 사용됩니다. 이 제품은 얇은 리드와 복잡한 연결 설계를 수용합니다. 하지만 제작 과정이 오래 걸리고 재료비도 비싼 편입니다.

에칭 리드프레임의 응용 분야

에칭 리드프레임은 고정밀 분야에서 널리 사용됩니다. IC 패키징 . 이 제품은 정밀한 피치와 복잡한 윤곽이 필수적인 장치에 적합합니다.

그들은 일반적이다 QFN, QFP 및 LGA 패키지 . 이러한 패키지는 매끄러운 모서리와 엄격한 치수 제어가 필요합니다. 에칭은 이러한 기준이 일관되게 충족되도록 보장합니다.

에칭 리드프레임도 선호됩니다. RF 및 고주파 장치 . 정밀한 기하학 구조로 인해 전기적 성능이 향상되고 신호 손실이 줄었습니다.

너’또한 프로토타입과 맞춤형 전자제품에서도 찾을 수 있습니다. 제조업체에서는 유연성과 빠른 설계 변경이 필요할 때 이를 사용합니다. 이것은 R에 이상적입니다.&D 및 특수 생산 라인.

에칭 리드프레임의 장점

에칭 리드 프레임은 깔끔하고 정밀한 모양을 가지고 있습니다. 매끄러운 모서리와 섬세한 디테일은 화학적 에칭 공정을 통해 만들어집니다. 스탬핑으로는 처리할 수 없는 복잡한 패턴을 만드는 것이 간단해집니다.

고밀도 반도체 패키지 사이에 작은 리드 간격이 필요할 때 효과적입니다. 생산 과정에서 기계적 힘이 가해지지 않기 때문에 소재가 구부러지거나 갈라지지 않습니다.

더욱이 에칭 리드프레임은 크기와 모양을 유지합니다. 이는 조립 시 정확한 위치를 지정하는 데 도움이 됩니다. 디자인을 변경해야 하는 경우, 포토마스크만 업데이트하면 되고 새로운 다이를 생산할 필요가 없으므로 더 빠르고 비용도 저렴합니다.

에칭 및 스탬핑 리드프레임 비교

제조 공정의 차이점

광화학 가공은 에칭 리드프레임을 만드는 데 사용됩니다. 얇은 금속판에서는 화학적 에칭제를 사용하여 금속의 일부를 제거함으로써 화학적 에칭 패턴이 형성됩니다. 이는 미세 피치 설계에서도 성능이 떨어지지 않는 정확한 방법입니다. 대신 스탬프 리드프레임은 고속 기계식 다이를 사용하여 생산됩니다. 스탬핑은 더 빠르고, 더 두꺼운 소재와 덜 복잡한 모양에 더 적합합니다.

설계 복잡성 및 허용 오차

에칭을 사용하면 더 다양한 모양과 더 정밀한 허용 오차가 가능합니다. 금속에 스트레스를 주지 않고 섬세함을 높이는 데 도움이 됩니다. 다이 제약은 형상과 관련하여 스탬핑에 더 많은 제약을 가합니다. 반복성을 얻는 데 사용할 수는 있지만 허용 오차는 에칭의 경우보다 덜 엄격해지는 경향이 있으며, 특히 마이크로 스케일에서는 그렇습니다.

재료 활용 및 두께 범위

에칭으로 만든 리드프레임은 매우 얇은 금속 호일을 왜곡 없이 수용할 수 있습니다. 이로 인해 이 소재는 경량 패키지와 마이크로 전자공학에 적용될 수 있습니다. 스탬프 리드프레임은 중간 두께와 두꺼운 스트립에 가장 적합합니다. 하지만 스탬핑은 에칭보다 더 많은 폐기물을 발생시키며, 특히 정교한 윤곽을 가진 경우 더욱 그렇습니다.

적용 적합성

고밀도 IC, 마이크로 전자 기계 시스템, 광전자 패키지에는 종종 에칭 리드프레임이 사용됩니다. 스탬프 리드프레임은 전력 장치, 자동차 전자 제품, 소비재 등에서 찾아볼 수 있습니다. 이런 분야에서는 기계적 강도가 요구됩니다. 선택은 필요한 기능 해상도, 생산량, 예산에 따라 결정됩니다.

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