스탬핑의 문제

14, 사전 코팅된 더 나은 모양: 제품의 기능이 다르기 때문에 전기도금을 위한 공급 재료를 완성하는 데 사용할 수 있습니다. 도금 재료와 기본 재료의 특성이 다르기 때문에 외관이 더 세심한 빛이므로 성형이 심하고 성형 R이 너무 작을수록 성형 경로가 원활하지 않고 표면 마감에 과도한 마찰 손상이 발생하여 전기적 특성이 저하됩니다. 종종 더 나은 연마를 적용하여 R을 높이고 워크스테이션을 최적화합니다. 15는 허용되지 않습니다. & 앰프를 공급합니다. 잘못됨: 피드 과정에서 스트립, 피드 스트로크( 球场) 완제품의 크기 차이가 발생할 수 있으며, 심각한 유산의 원인이 될 수 있습니다. 원인은 일반적으로 피더 패드 마모 b, 표준, 게이지 설치 오류, 작동 없는 수평 피더 d c, 아크 후 공급 중단으로 인해 수축 e, f, 가이드 핀, 초기 정렬 조정의 가이드 핀 위치 정밀도 h g, 이완 시간, 가이드 핀의 직선 길이, 플레이가 필요한지 여부, 전면의 재질 등을 연구하였습니다. 충돌 간섭 유무 k, l, 워프 m 섹터, 리프팅 유형 스프링 강도 n, 가이드 플레이트 및 슬라이딩 간격 스트립 및 평행도 o, 매끄러운지 여부에 중요한 가이드 등 15, 팬은 스탬핑 공정을 가져올 것으로 예상되며 스트립은 펀칭 및 전단, 굽힘 성형, 반경방향 압축력 및 재료 벨트 자체로 인해 어려움을 겪게 되며 스트립은 팬이며 팬은 곡률을 생성하며 팬은 다이 자체에 영향을 미칠 뿐만 아니라 성별에 따라 도금 및 조립이 시작되지 않은 후 공정이 진행될 수 있으며, 위의 비정상적인 타박상, 형성 당김은 팬에 의한 것입니다. 일반적으로 방사형 변형 정도를 상쇄하기 위해 도트 조정 막대 충격 압출을 사용하는 특성을 채택하고 기타 이물질 청소 및 다이 자물쇠 제조공 마무리 최적화 조치가 필요합니다. 금속 파편, 금속 스탬핑, LED 브래킷, 정밀 하드웨어 몰드, 커넥터, 스탬핑 부품, 터미널과 같은 전자 정밀 금속 스탬핑 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 고객의 요구 사항에 따른 하드웨어, 금속 파편을 만들기 위해 정확히 무엇을 채우는지, 금속 스탬핑, LED 브래킷, 정밀 하드웨어 금형, 커넥터, 전자 스탬핑 부품 ​​및 기타 관련 정보를 먼저 연락 드리겠습니다.