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실드재질 및 패킹의 정밀도

Shield, 영문명 : Shields 커버/케이스/브래킷. 다리와 커버로 구성되어 있으며 본체, 다리와 액티브 연결용 커버로 구성되어 있습니다. 커버 본체는 정사각형입니다. 정밀 실드는 주로 휴대폰, GPS 및 기타 분야에 사용되며 전자기 간섭을 방지하고, EMI) PCB 및 LCM 차폐 효과의 구성 요소입니다. 카테고리: 고정형, PCB 보드에 직접 SMT 납땜 사용; 구조와 LCM으로 분리 가능하며, 차폐 프레임의 차폐 커버 버클에 있는 돌출부를 결합하거나 직접 사용합니다. 재질 : 일반적으로 사용되는 정밀 쉴드 재질 0. 2mm 두께의 스테인레스 스틸과 구리 소재로 구리가 일종의 쉬운 주석 금속 차폐 재료입니다. 이는 주로 용접, 열 및 증기의 구리가 더 좋기 때문입니다. SMT용 정밀 실드 포장, 기존 선택 블리스터 포장. 블리스 터의 경우 디자인은 다음 두 가지 질문에 주의해야 합니다. 1: 차폐 커버 트레이를 배치하는 활동 공간이 너무 커서 학습할 수 없으며 패치를 트레이 재료에 배치해야 할 때 쉽게 흔들 수 있습니다. 1. 0mm 활동 공간, 그네의 재료가 너무 크거나 너무 작아서 재료를 차지하지 못할 수 있습니다. 2: 차폐 커버 재료의 정밀도는 적절한 크기로 점을 찍고, 공급 지점은 가능한 한 재료의 중간에 있고, 배출 지점의 크기는 Φ 6이 가장 좋습니다. 0mm, 공급점은 패치의 안정성이 높을수록 효율성이 높아집니다.

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리드 프레임의 품질이 전자 장치의 정밀도와 성능에 큰 영향을 미친다는 사실을 알고 계셨습니까? 신뢰할 수 있는 리드 프레임 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.

소개:



리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.

올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.

리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.

정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.

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기업이 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 생산하기 위해 노력함에 따라 전자 산업에서 고품질 리드 프레임 스탬핑에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.

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2024년 현재 리드 프레임 스탬핑 서비스는 전자 부품의 제조 및 조립에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다.

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리드프레임은 전자기기, 반도체 생산에 필수적인 부품입니다.
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동관포르투나는 2003년에 설립되었습니다. 공장 면적은 16,000m2이고 직원은 260명입니다. 정밀 금속 스탬핑 부품, 정밀 CNC 가공, 사출 성형 및 제품 조립을 전문으로 하는 생산 기업입니다.
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