금속 스탬핑 부품, 두꺼운 시트 조건에서 높은 강도, 스탬핑 성공 방법을 이해하고 싶고 저자는 오늘 함께 토론합니다. 1. 2. 보드를 가능한 한 두껍게 제거하려면 일반적으로 20~22mm가 권장되며, 두께는 플레이트를 제거하는 활동 수준에 따라 조정될 수 있으며 개방형 및 폐쇄형 금형 공정 지향 펀치에서 가능한 한 많이 할 수 있습니다. , 다른 하나는 프로세스에서 플레이트 변형을 제거하기 위해 감소될 수 있습니다. 3. 4. 압력탱크 압력재를 사용하여 플레이트를 떼어내고, 슈트의 깊이를 두껍게 공급 - 0. 03 ~ 0. 5. 6. 금형은 상판과 하판이어야 하며, 열처리, 경도 HRC50/52이어야 합니다. 예: 재료 두께 = 0. 1mm 재질 SUS301 경도 1/2 + 0h 부목 간격 목록. 플레이트 클리어런스 싱글 + 0 01을 떼어냅니다. 005-0. 007 블레이드 갭 + 0. 008-0. 01 2, 각 템플릿의 금속 스탬핑 몰드 및 해당 플레이트를 0에서 간격으로 넣습니다. 003-0. 【1毫米 관련 추천 】 세부사항: 신에너지 자동차 스탬핑 부품에 대해 얼마나 알고 계십니까? 세부사항: 스탬핑 가공 산업의 세부사항 공유: 정밀 금속 스탬핑 부품 그림 그리는 방법, 이 여러 단계에 유의하십시오.
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