점프 부스러기 찍힘을 방지하는 방법
스탬핑 점프 부스러기는 고속 블랭킹의 정밀 하드웨어 금형을 말하며 스크랩 내의 다이 커팅 엣지로 돌진하여 금형 표면 현상에서 펀치 아웃됩니다. 제품 품질에 영향을 미치고 다이 수명을 단축하며 생산 효율성을 저하시키는 픽업 또는 스탬핑 압력을 감소시키는 것이 '고속 연속 절단 생산에 대한 큰 두려움'입니다. 점프 칩의 주된 이유는 절삭유 공정에서 고속으로 정밀 금형을 연속 절단하고 클리어런스가 너무 크며 재료가 매우 어려울 때 펀치 사이의 형성과 순간적인 부분 진공과 같은 요인의 영향입니다. 얇고 슬라이버의 무게는 마찰력의 합에 비해 펀치와 다이보다 흡수 능력이 낮으며 펀치 업 과정에서 펀치 표면에 스크랩과 흡착이 일어나 점프 부스러기를 형성합니다. 점프 부스러기에 영향을 미칠 수 있는 요인은 많습니다. 블레이드가 펀치를 너무 많이 마모할 때, 오일 소비를 줄이고, 재료가 매우 얇고 캐비티 깊이에 펀치가 짧을 때 점프가 발생할 수 있습니다. 칩 점프 방지 방법 : 블랭킹 클리어런스, 정밀 하드웨어 금형 펀치 가공 이상 감소, 엣지 가공 작업 호핑, 진공 블로워, 블레이드 수, 절삭유 감소 또는 변경 등 동관 정밀, 정밀 스탬핑 다이 및 정밀 하드웨어 스탬핑 ODM/OEM 제조업체의 전문 설계 및 제조는 칩 정밀 스탬핑 점프 문제를 방지하기 위해 독창적인 아이디어와 솔루션에 대한 30년의 경험을 보유하고 있습니다. 정밀한 접촉: 사업 번영을 기원하며 모든 일이 순조롭게 진행되기를 바랍니다. 더 역동적으로 배우고 싶다면 qr 코드를 스캔하고 대중에게 주의를 기울이십시오. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품의 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념하고 있습니다.
