동관 하드웨어 스탬핑 가공, 꼼꼼하고 정밀한 제어 + 다음날 펀칭 300만개 생산 능력 [하드웨어]

맞춤형 동관 하드웨어 스탬핑 처리, 특히 고정밀 요구 사항이 있는 일부 제품은 하드웨어 스탬핑 다이에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 다양한 제품의 외관, 굽힘 크기 및 성형 크기에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 제어 금형은 어떻게 이러한 많은 요구 사항을 충족할 수 있습니까? 다양한 스탬핑 부품 ​​가공 금형의 경우 하드웨어는 먼저 설계 엔지니어 교육, 전문 지식 및 생산 지식 교육이므로 각 스탬핑 부품 ​​가공 설계가 합리적이고 생산이 원활합니다. 그런 다음 강판이 필요하며 일반적으로 바 9 또는 SKD 다이 플레이트를 사용합니다. 다음은 템플릿 및 액세서리의 처리 요구 사항을 관리하고 제어하는 ​​것입니다. 주요 치수와 위치는 모두 느린 이동과 한 번의 수리, 미세 분쇄 및 미세 매칭 방식으로 사용됩니다. 금형을 성공적으로 조립하려면 금형의 실제 생산, 다양한 스탬핑 부품의 가공 제품이 정확도 요구 사항을 충족할 수 있는지, 시간당 생산 능력에 도달할 수 있는지, 질량에 영향을 미치는 요인이 있는지 확인해야 합니다. 생산. 확인이 완료되면 생산부서로 이관되어 대량생산을 진행하게 됩니다. 하드웨어, 제품의 모든 세부 사항을 제어하는 ​​데 집중하세요. 5,000m2 규모의 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 일일 생산 능력 300만 스트로크, 16개 품질 검사 층이 엄격하게 통제됩니다. 동관의 금속 스탬핑 가공을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고 생산 정확도 문제를 해결하며 스탬핑 품질 문제를 해결할 수 있습니다!