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정저우 스탬핑 부품 ​​가공, 세부 사항부터 기술 개발까지 결과 달성

정저우 스탬핑 부품 ​​가공, 금형 제작에서 상부 및 하부 패드는 금형의 정확성과 원활한 생산에 핵심적인 역할을 합니다. 따라서 설계 및 가공에 있어 철저한 고려가 필요합니다. Xiaoshuo는 다음과 같은 몇 가지 사항을 공유합니다. 1. 상부 및 하부 패드는 일반적으로 Cr12로 만들어집니다. 필요에 따라 펀칭력에 따라 각 금형의 상부 및 하부 백킹 플레이트의 두께가 다릅니다. 2. 펀치 구멍이 거의 없다면 상하 받침판을 8~10mm 정도 조금 더 얇게 만들 수 있습니다. 펀칭 구멍이 더 많은 경우 일반적으로 약 17-20mm 정도로 더 두껍게 만들어야 합니다. 3. 하부 백킹 보드는 주로 블랭킹 구멍, 스프링 관통 구멍, 나사 관통 구멍, 가이드 포스트 통풍구 등입니다. 하드웨어, 정저우의 스탬핑 부품 ​​처리에 중점을 둔 15년의 독창성, 20000세트 이상의 금형 맞춤 제작 생산 경험, 월간 100세트 이상의 금형 처리 능력, 하루 3백만 펀칭 횟수, 최대 0.01mm의 스탬핑 정확도, 16가지 엄격한 품질 검사 품질 관리를 위해. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하며, 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

高品質
リードフレーム
エレクトロニクス用スタンピング



企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
데이터 없음
동관포르투나는 2003년에 설립되었습니다. 공장 면적은 16,000m2이고 직원은 260명입니다. 정밀 금속 스탬핑 부품, 정밀 CNC 가공, 사출 성형 및 제품 조립을 전문으로 하는 생산 기업입니다.
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