Xinfeng 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑 및 드로잉 공정 유형 + 7가지 스탬핑 핵심 기술 특허
Xinfeng 하드웨어 스탬핑 부품 제조를 담당하는 하드웨어 기술자는 금속 스탬핑 부품의 연신 성형이 주요 스탬핑 공정 중 하나이며 널리 사용된다고 말했습니다. 연신 공정을 통해 원통형, 직사각형, 계단식, 구형, 원추형, 포물선형 및 기타 불규칙한 모양의 다양한 얇은 벽 부품을 만들 수 있습니다. 그래서 오늘 Xiaoshuo는 금속 스탬핑 및 드로잉 가공을 위해 스탬핑 장비를 사용할 때 금속 스탬핑 및 드로잉 성형 공정의 유형이 무엇인지 여러분과 공유하기 위해 왔습니다. 딥 드로잉 및 스탬핑 가공: 드로잉 가공 한계를 초과하는 드로잉 연신된 제품을 완성하려면 2배 이상 늘려야 합니다. 프런트 스테이션의 깊이 방향으로 늘어나던 제품이 다시 깊이 방향으로 늘어나게 됩니다. 넓은 플랜지 신장편은 한 번 신장하면 필요한 플랜지 직경까지 신장되고, 나중에 신장해도 플랜지 직경은 변하지 않습니다. 2. 테이퍼 드로잉 및 스탬핑 처리: h/d0.8 및 α u003d10°~30°의 깊은 테이퍼 부품의 경우 깊이가 크기 때문에 블랭크의 변형이 더 크고 u200bu200b 블랭크의 국부적 영역만이 펀치와 접촉합니다. 성형력의 전달은 빌렛이 국부적으로 과도하게 얇아지고 심하게 부서지는 원인이 되기 쉬우며, 여러 번의 전이를 통해 점진적으로 성형되어야 합니다. 단계 연신 방법은 먼저 블랭크를 계단 모양의 전이 조각으로 늘이는 것입니다. 이 조각의 계단 모양은 테이퍼 부분의 내부 모양에 접한 다음 팽창하여 원뿔을 형성합니다. 계단식 전이 조각의 연신 시간과 과정은 계단식 원통형 조각과 동일합니다. 3. 직사각형 재연신 및 스탬핑 처리: 다중 연신으로 형성된 높은 직사각형 부분의 변형은 깊은 원통형 부분의 연신과 다를 뿐만 아니라 낮은 상자 모양 부분의 변형과도 매우 다릅니다. 다중 스테이션 자동 이송 프레스를 사용하여 높은 직사각형 상자 부품을 처리하는 경우 부품의 모양과 크기는 다중 연신 공정 중 연신 높이에 따라 변경됩니다. 하드웨어, 15년 동안 Xinfeng 하드웨어 스탬핑 부품에 주력, 수백 대의 가공 및 생산 장비, 20,000세트 이상의 맞춤형 스탬핑 다이 생산 경험, 월간 100세트 이상의 금형 처리 능력, 일일 펀칭 횟수 300만 회 생산 능력 및 스탬핑 최대 0.01mm의 정확도, 품질과 세심한 디자인에 중점을 두고 16가지 품질 검사를 엄격하게 관리합니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하며, 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!
