스탬핑 하드웨어가 찢어지는 현상을 일으키는 이유 - 하드웨어
스탬핑 하드웨어의 일반적인 찢어짐 및 비틀림 형태는 중간 보호 표면 브래킷의 스탬핑 프로세스(블랭킹 및 펀칭-펀칭 컷-플랜징 성형-컷-플랜징)로 인해 발생합니다. 중간 보호 표면 브래킷의 성형 과정에서 다양한 형태의 찢어짐 및 뒤틀림이 발생합니다. 찢어지는 부분의 대부분은 가공물의 구멍 패턴에 분포되어 있으며, 스탬핑 및 생산으로 인해 측벽의 모서리와 벽 목의 접합부 등에 R 호가 있습니다. 공정 조건의 차이, 비율 부서진 부분마다 다릅니다. 찢김은 일회성 형성 찢김일 수도 있고, 피로균열, 즉 눈에 보이지 않는 균열의 발생으로 인한 찢김일 수도 있다. 원인분석은 현장실태에 따라 부품의 인열위치, 파단형태, 찌그러짐 정도 등을 조사한 결과, 부품의 인열 및 비틀림 거동이 주로 플랜징 성형공정에 반영되는 것으로 사료된다. . 이 프로세스의 이유는 다음과 같습니다. 성형 프로세스 매개변수가 제대로 실행되지 않습니다. 부품을 성형하는 동안 이 공정에서는 다이, 블랭킹 코어 및 두 부품이 서로 밀접하게 부착되어야 하며 공작 기계가 성형을 위해 아래로 미끄러질 때 시트 재료가 소성 변형되도록 강제됩니다. 그러나 품질이 불안정한 등의 프레스 부품의 단점으로 인해 공작기계의 압력은 생산 과정에서 압력 변동이 불균형한 상태에 있음을 보여줍니다. 주된 이유는 가공 기술자가 공정 지정 요구 사항에 따라 이 단계에서 공작 기계의 압력을 적시에 조정하지 않았거나 각 교대조 인계 중에 기계 압력 안정성 정보를 서로 전달하지 않았기 때문입니다. , 부품의 품질이 좋지 않습니다. 안정적인. 플랜지 성형 금형의 설계 결함. 금형은 2캐비티 금형의 왼쪽과 오른쪽 부분에서 공유됩니다. 이 공정의 내용에는 플랜징 외에도 형태를 형성하는 내용도 있습니다. 게다가 부품이 특히 복잡하고 곡면도 좁습니다. 코어와 성형 표면의 일치로 인해 금형 구조의 성형 스트로크가 커지고 가압 영역이 작아집니다. 처음에 금형을 설계할 때 설계자는 블랭킹 표면이 작은 특징만을 고려했을 뿐 블랭킹 코어의 가이드 슬라이드 스트로크를 무시했습니다. 하드웨어, 스탬핑 하드웨어에 중점을 둔 15년의 독창성, 20000개 이상의 스탬핑 하드웨어 금형 맞춤화 및 생산 경험 세트, 제품 정확도는 0.01MM, 공장 면적 5000평방미터, 일일 생산 능력은 3백만 펀칭 시간에 도달할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!
