휴대폰 백동 차폐 커버를 마더보드에 적용할 때 주의해야 할 사항은 무엇인가요[하드웨어]
2021-03-25
Fortuna Stamping
159
휴대폰은 다양한 솔루션을 사용하며 마더보드에 필요한 양은 차폐 커버의 수도 다릅니다. Qun Ge는 이전에 Qualcomm 솔루션 고객이었으며 하나의 마더보드에 12개의 쉴드를 사용했습니다. 그렇다면 이렇게 많은 방패의 기능에는 어떤 차이가 있을까요? 어떤 세부 사항에 주의를 기울여야 합니까? 각 휴대폰의 기능은 약간씩 다르며, 디자인도 완전히 다릅니다. 니켈 실버 차폐 커버를 사용하는 대부분의 마더보드에는 차폐가 필요한 PA, BB, WIFI, RF, GPS 및 기타 기능이 있습니다. 일반적으로 방열 구멍을 열어야 하는지, 방열 구멍의 크기와 개수, 일체형 차폐 커버인지, 분해 및 분해가 쉬운지 등 차폐 효과에 주의를 기울여야 합니다. 2피스 차폐 프레임과 차폐 커버를 설치합니다. 이러한 요구 사항과 세부 사항을 이해한 다음 각 양백 차폐 커버의 도면을 디자인하십시오. 디자인에 대해 궁금한 점이 있으시면 그룹 상담을 환영합니다. 24H가 여러분의 전화를 기다리고 있습니다.
우리와 연락을 취하십시오
동관포르투나는 2003년에 설립되었습니다. 공장 면적은 16,000m2이고 직원은 260명입니다. 정밀 금속 스탬핑 부품, 정밀 CNC 가공, 사출 성형 및 제품 조립을 전문으로 하는 생산 기업입니다.
빠른 링크
문의
일본 사무실
2-47-10-203오사카부 히라카타시 니시후나하시
주소
아니. 226, Shida Road, Dalingshan Town, Dongguan 523810, 광둥, 중국
저작권 © 2023 동관 Fortuna Metals Co, Ltd. - www.dgmetalstamping.com |
개인 정보 보호 정책
사이트맵
