동관 하드웨어 스탬핑 부품이 산화되는 이유는 무엇입니까?
금속 스탬핑 부품 가공에서 스테인레스 스틸, 철, 알루미늄, 황동, 합금 등과 같은 스탬핑 부품에 사용되는 재료는 후기 단계에서 산화되기 쉽습니다. 원인은 무엇입니까? 그것을 피하는 방법? 동관 하드웨어 스탬핑 부품 하드웨어 제조업체 하드웨어가 알려드립니다. 스탬핑 부품의 산화는 일반적으로 금속 스탬핑 부품을 포장하기 전에 상대적으로 산화되기 쉬운 환경에 너무 오랫동안 노출되거나 손에 땀이 흘렀을 때 스탬핑 부품을 만졌을 때 땀에 일정한 산성 성분이 포함되어 있기 때문에 발생합니다. , 이는 스탬핑 부품을 발생시킵니다. 금속 스탬핑 부품을 가공하는 동안 베이킹 소다 용액, 빗물, 타액 등과 같은 산성 물질이 포함된 특수 액체가 실수로 떨어졌습니다. 금속 스탬핑 부품을 포장할 때 포장이 단단해야 합니다. 외부와의 산화 반응을 피하기 위해 숨을 쉬지 마십시오. 다음 두 가지 방법을 피하는 것이 좋습니다. 스탬핑 부품의 표면을 흑화시키는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다. (1) 금속 스탬핑 부품의 표면을 세척한 후 진공챔버에 넣고 진공챔버의 온도를 150~200℃로 올린 후, 보온처리는 30~40분 후 진공챔버에 실란가스를 주입하고 진공챔버의 온도를 350~380℃로 올린 후 6~7시간 보온처리 후 프레스를 통해 꺼내어 줍니다. 부품을 제거하고 실온으로 냉각합니다. (2) (1)단계에서 가공한 스탬프 부품을 흑화액에 넣고 10~15분간 흑화처리 후 꺼내어 세척하여 완성품을 얻는다. 스탬핑 부품의 표면을 검게 만드는 이 방법은 작동이 간단하고 비용이 저렴합니다. 제작된 스탬핑 부품은 균일한 흑색 표면을 가지며, 피막의 내식성이 우수하여 사용 중에 흑화 피막이 쉽게 발생하지 않습니다. 쉐딩 현상과 우수한 내마모성은 스탬핑 부품의 품질을 크게 향상시킵니다. 따라서 하드웨어에서는 금속 스탬핑 부품을 스탬핑하거나 포장할 때 장갑을 착용하고 손이 직접 닿지 않도록 할 것을 권장합니다. 스탬핑 부품이 생산된 후에는 산화되기 쉽지 않은 환경에 보관하십시오. 철 부품 및 탄소강 스탬핑 부품을 생산한 후 방청 목적을 달성하기 위해 방청 탄화수소 세척제로 청소할 수도 있습니다. 동관 하드웨어 스탬핑 부품 하드웨어 제조업체 하드웨어는 15년 동안 정밀 금속 스탬핑에 주력해 왔으며 5,000개 회사의 스탬핑 문제를 해결했습니다. 전 세계 15,000개 기업과의 협력을 위한 첫 번째 선택입니다! 스탬핑이 필요한 경우 반드시 하드웨어에 문의하시기 바랍니다. 귀하의 전화를 기다리겠습니다.:
