하드웨어 파편 제조업체의 처리 검사 표준은 무엇입니까?

하드웨어 파편은 상대적으로 일반적인 유형의 금속 스탬핑 부품이며 많은 산업 분야에서 사용됩니다. 광범위한 사용, 간단한 생산 및 높은 생산 효율성으로 인해 현재 많은 하드웨어 파편 제조업체가 있지만 제품이 공식적으로 출시되기 전에 가공 및 검사 작업을 완료해야 합니다. 그럼 검사기준은 어떻게 되나요? 살펴 보겠습니다.　　 1. 긁힘: 금속 파편의 표면은 매끄럽고 긁힌 자국이 없어야 합니다. 또한, 포장 및 운송 중 제품 표면의 긁힘을 방지하기 위해 형식적인 요구사항에 따라 포장 및 운송을 수행해야 합니다. 취급 중에는 심한 충격을 받지 않도록 주의하십시오.　　2. 불규칙한 절단 : 가공 중 공정 및 위치가 충분히 안정적이지 않아 제품 가장자리가 고르지 않게 절단될 수 있습니다. 제품의 가장자리 부분을 버리지 않은 경우 불량상품이므로 반품을 하셔야 합니다.　　3. Phi Feng: 검증된 하드웨어 파편의 가장자리는 매끄러워야 하며 거친 부분이 없어야 합니다. 그러나 때로는 절단이나 스탬핑 작업을 할 때 공정이 잘 제어되지 않아 가장자리에 잔여 가장자리가 있을 수 있습니다.　　4. 오목 및 볼록 표시: 하드웨어 파편 표면에 비정상적인 돌출 또는 함몰이 있는 경우에도 선택해야 합니다.　　5. 변형: 하드웨어 파편을 처리할 때 부적절한 장비 조정으로 인해 처리 후 제품 변형이 발생합니다. 또한, 재료의 내부 응력으로 인해 제품 표면도 변형됩니다. 변형된 하드웨어 파편은 사용에 영향을 미치므로 검사 시 제품의 변형 여부에 주의하십시오.　　6. u200bu200b스크랩: 절단 및 스탬핑 후 금속 파편을 조심스럽게 처리하지 않아 금속 파편이 내부에 부착됩니다.　　7. 얼룩: 적격 하드웨어 파편의 표면은 깨끗하고 얼룩이 없어야 합니다. 얼룩이 있는 경우 제품 표면이 깨끗하고 얼룩이 없어질 때까지 추가 처리가 필요합니다.