금속 스탬핑 공정은 무엇입니까? [부착된 하드웨어 스탬핑 공정 흐름도]
금속 스탬핑 공정은 무엇입니까? 금속 스탬핑 공정의 흐름도는 무엇입니까? 현재 금속 스탬핑 공정에는 다양한 종류가 있으며 각 공정의 제조 수준과 생산되는 스탬핑 부품의 외관은 매우 다릅니다. 생산 배치 크기, 제품 볼륨, 스탬핑 부품의 단일 부품 원가가 낮을수록 소량의 경우 보다 경제적인 처리 방법을 채택해야 합니다. 그렇다면 하드웨어 스탬핑 공정은 무엇이고, 하드웨어 공정의 세부 공정은 어떻게 될까요? 다음 그림은 다음과 같습니다. 금속 스탬핑 공정은 분리 공정과 성형 공정의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 성형 공정의 목적은 빌렛을 파손시키지 않고 판금을 소성 변형시켜 필요한 모양과 크기의 공작물을 만드는 것입니다. 분리 공정은 펀칭이라고도 하며, 그 목적은 분리된 단면의 품질 요구 사항을 보장하면서 특정 윤곽선을 따라 시트에서 스탬핑 부품을 분리하는 것입니다. 실제 생산에서는 하나의 공작물에 여러 공정이 적용되는 경우가 많습니다. 블랭킹, 벤딩, 전단, 딥 드로잉, 벌징, 스피닝 및 수정이 주요 스탬핑 공정입니다. 1. 가공 부품의 설계 공정도 하드웨어 부품의 3개 부품을 설계하고 그리는 기능은 도면을 통해 판금 부품의 구조를 표현하는 것입니다. 공작물이 펼쳐지는 모습, 즉 복잡한 부분을 평평한 부분으로 펼치는 모습을 그립니다. 부품 도면을 분석하고, 공작물 크기, 좌표점, 선, 곡선 및 절단면의 위치 관계를 빠르게 이해하고, 공작물 좌표의 원점을 결정하고, 각 꼭지점의 좌표와 곡선 연결점의 좌표를 계산합니다. 2. 올바른 가공 방법 공작물의 표면 처리 방법 선택은 품질 요구 사항을 갖춘 각 표면에 대해 합리적인 처리 방법을 선택하는 것입니다. 일반적으로 표면 정밀도 및 거칠기 요구 사항에 따라 최종 가공 방법을 선택하고 마무리 전 준비 공정의 가공 방법, 즉 가공 계획을 결정합니다. 3. 절단 방법은 매우 효율적입니다. 가위 바닥은 가위 모양의 길이와 너비입니다. 펀칭 각도와 모따기가 있으면 펀칭과 다이 펀칭이 결합되어 모따기를 형성합니다. 펀치의 바닥면은 한 단계 이상 펼친 후 부품을 세척하는 데 사용되는 평평한 시트 구조입니다. 작업시간이 짧고 효율이 높다는 장점이 있어 일괄생산에 많이 사용됩니다. 프로그래밍 소프트웨어를 사용하여 도면 확장 다이어그램을 CNC 가공 공작 기계의 인식 가능한 내용에 작성하십시오. 식기의 구조적 형태를 자르도록 프로그래밍해 보세요. 레이저 마무리는 레이저 절단을 사용하여 보드의 모양을 잘라내는 구조입니다. 4. 스탬핑 순서를 공식화합니다. 일반적으로 펀칭 각도 펀칭, 볼록 쉘 펀칭, 펀칭 및 찢기, 펌핑 등과 같은 가공 절차가 있습니다. 가공을 완료하려면 해당 금형이 필요합니다. 또한 굽힘 공정에는 작업을 완료하기 위해 굽힘 베드와 해당 굽힘 금형이 필요합니다. 간섭 없이 다음 단계를 우선시하는 것이 디자인 원칙이다. 5. 체결 부분을 완성하는 과정은 일반적으로 스탬핑 리벳 팅 공정 또는 유압 리벳 팅 기계를 통해 완료됩니다. 패스너는 판금 부품에 리벳으로 고정되어 있습니다. 압력 리벳팅은 일반적으로 압력 리벳팅 볼트, 압축 리벳팅 너트 및 압력 리벳팅 나사에 사용됩니다. 탭을 플랜징하는 과정은 작은 바닥 구멍에 약간 더 큰 구멍을 파고 탭 구멍을 빨아들이는 것입니다. 이렇게 하면 강도가 증가하고 치아가 미끄러지는 것을 방지할 수 있습니다. 일반적으로 시트 두께가 높은 공작물에 사용됩니다. 판두께가 큰 경우에는 플랜지나 태핑을 직접 할 필요가 없습니다. 6. 부품 조립 방법 용접은 가공 목적으로 여러 부품을 함께 용접하거나 개별 부품의 접합을 용접하여 강도를 높입니다. 표면 처리에는 일반적으로 인산염 피막, 전기 도금 다색 아연, 크롬산염, 베이킹 바니시, 산화 등이 있습니다. 특정 표면 처리 방법의 선택은 수요에 따라 결정됩니다. 조립은 완전한 프로젝트를 만드는 방식으로 여러 부품 또는 조립품을 조립하는 것입니다. 하드웨어 스탬핑 프로세스와 관련하여 하드웨어 스탬핑 프로세스 흐름도가 여기에 요약되어 있습니다. 하드웨어 처리 과정에서 보다 효율적인 생산 능력을 확보하고 효율성을 향상시키기 위해서는 하드웨어 기술의 처리 순서를 따라야 합니다. 완제품의 불필요한 낭비를 줄일 수 있습니다. 위의 공유 내용이 모든 분들께 도움이 되기를 바랍니다.
