하드웨어 정밀 스탬핑 부품이란 무엇입니까?
하드웨어 정밀 스탬핑 부품은 금속 가공 및 기계 제조 분야에서 가장 일반적으로 사용되는 부품입니다. 스탬핑 가공은 금형을 사용하여 금속 스트립을 분리하거나 성형하는 가공 방법으로 적용 범위가 매우 넓습니다. 정밀 금속 스탬핑 부품의 가공 절차에는 주로 펀칭, 굽힘, 딥 드로잉, 성형, 마무리 등이 포함됩니다. 하드웨어 정밀 스탬핑 부품의 가공 재료는 주로 합금 강판, 아연 도금 판, 구리 및 구리 합금 판, 스테인레스 강판, 알루미늄 및 알루미늄 합금 판 등과 같은 열간 압연 또는 냉간 압연 금속판 및 스트립 재료입니다. 정밀 금속 스탬핑 부품의 경도 시험 1. 스탬핑 다이의 경도 시험 스탬핑 다이는 일반적으로 높은 경도와 내마모성을 요구하며 열처리는 필수 불가결합니다. 스탬핑 금형의 주요 재료는 금형강(공구강, 고속도강 포함)이며 초경합금이 사용되는 경우도 있습니다. 2. 스탬핑 부품 재료의 경도 테스트 작고 복잡한 모양의 하드웨어 정밀 스탬핑 부품을 사용하여 일반 데스크톱 Rockwell 경도 시험기에서는 테스트할 수 없는 작은 표면을 테스트할 수 있습니다. PHP 시리즈 휴대용 표면 로크웰 경도 시험기는 이러한 정밀 스탬핑 부품의 경도를 테스트하는 데 매우 적합합니다. 스탬핑 부품의 경도 테스트의 주요 목적은 구입한 금속 시트의 어닐링 정도가 후속 스탬핑 부품 처리에 적합한지 여부를 결정하는 것입니다. 다양한 유형의 스탬핑 부품 처리 기술에는 다양한 경도 수준의 플레이트가 필요합니다. 스탬핑 부품에 사용되는 알루미늄 합금 판은 웹스터 경도 시험기로 테스트할 수 있습니다. 재료 두께가 13mm보다 큰 경우 Barcol 경도 시험기를 사용할 수 있습니다. 순수 알루미늄 판 또는 저경도 알루미늄 합금 판은 Barcol 경도 시험기를 사용해야 합니다.
