차폐 커버의 주요 기능: 차폐 커버를 사용하여 구성 요소, 회로, 어셈블리, 케이블 또는 전체 시스템의 간섭 소스를 둘러싸 간섭 전자기장이 확산되는 것을 방지합니다. 외부 전자기장의 영향을 받지 않도록 차폐체를 사용하여 수신 회로, 장비 또는 시스템을 둘러싸십시오. 어느 정도 구성 요소가 먼지로부터 보호되고 서비스 수명이 연장됩니다. 재료 구성 : 스테인레스 스틸, 양백 및 주석 도금이 주로 재료로 사용됩니다. 그 중 양백은 주석 도금이 용이한 금속 차폐재이다. 기술 원리: 차폐 커버는 에너지 흡수(와전류 손실), 에너지 반사(차폐 본체에서 전자파의 두 인터페이스 반사) 및 에너지 상쇄(차폐층에서 전자기 유도 발생) 역할을 하기 때문입니다. 역전자파는 간섭 전자파의 일부를 상쇄시킬 수 있으므로 쉴드는 간섭을 줄이는 기능을 가지고 있습니다. 간섭 전자기장의 주파수가 높을 때 저항률이 낮은 금속 재료에서 발생하는 와전류를 사용하여 외부 전자파의 상쇄 효과를 형성하여 차폐 효과를 얻습니다. 간섭하는 전자파의 주파수가 낮은 경우에는 투자율이 높은 재료를 사용하여 자기력선이 차폐 내부로 제한되어 차폐 공간으로 확산되는 것을 방지해야 합니다. 어떤 경우에는 고주파 및 저주파 전자기장 모두에 대해 우수한 차폐 효과가 필요한 경우 다양한 금속 재료를 사용하여 다층 차폐를 형성하는 경우가 많습니다. 포장 방법: 자동 표면 라미네이팅 기계를 사용하여 트레이 또는 테이프 및 릴 포장을 PCB에 신속하게 장착할 수 있습니다. 차폐 효과가 좋고, 커버 내부가 전기적으로 절연될 수 있으며, 일반적인 차폐 효과는 ROSH에 따라 40~55Db/100MHz~1GHz입니다.
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