휴대폰 파편의 역할

동관정밀전자기술유한회사 2008년에 설립되었으며 광둥성 둥관시 샤티엔 타운 Renzhou Village Peihouwei Group의 페리 도로에 위치하고 있습니다. 정밀 스탬핑 가공 공장입니다. 휴대폰 파편, 하드웨어 단말기, 각종 소형 하드웨어 부품의 생산 및 가공을 전문으로 합니다. 이 회사는 다양한 첨단 자동화 기계 장비 및 제품 테스트 장비를 보유하고 있으며 강력한 기술력을 보유하고 있으며 소형 정밀 하드웨어 액세서리 생산에 강력한 강점을 가지고 있습니다! 휴대폰 파편은 커넥터에 들어가는 부품으로 전자, 디지털, 스마트 기기의 전원 연결 부품에 널리 사용된다. 주로 인쇄회로기판 등 강성기판의 멤브레인 스위치에 사용되며 파편의 전도, 반발, 손감각의 3가지 특성을 최대한 발휘합니다. 천공된 휴대폰 파편의 재질은 일반적으로 스테인레스 스틸이며 경도는 일반적으로 350HV에서 550HV 사이입니다. 다이 스탬핑 및 성형 후, 관련 세척을 거쳐 완성된 제품입니다.