정밀 스탬핑 부품 손질시 상하 블레이드 접촉 불량 원인
2021-04-29
Fortuna Stamping
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정밀 스탬핑 부품을 트리밍하고 스탬핑할 때 일반적으로 디버깅 단계에서 폐기물과 제품의 불완전한 분리가 발생하기 쉽습니다. 이 현상의 이유는 무엇입니까? 1. 정밀 스탬핑 부품의 간격이 적합하지 않습니다. 큰 간격은 폐기물의 분리가 불완전하거나 큰 버가 발생하는 이유 중 하나이기도 합니다. 블랭킹 크기는 다이의 크기에 따라 다르며 간격은 펀치에 적용됩니다. 펀칭 크기는 펀치 크기에 따라 다르며 간격은 다이에서 사용됩니다. 금형이 부서지거나 손상된 경우 일반적으로 수리 용접을 수행한 다음 단일 기준으로 금형을 CNC로 가공하고 펀치를 개발합니다. 2. 정밀 스탬핑 부품의 닫힘 높이가 충분히 높지 않습니다. 이 문제는 일반적으로 디버깅 단계에서 발생합니다. 금형의 불안정한 상태로 인해 여러 번의 디버깅이 필요합니다. 양산 후 프레스부에서 파라메타 설정이 가능합니다. 일반적으로 구석에 나타나기 쉽습니다. 3. 고철칼의 높이가 충분하지 않고, 고철칼이 너무 낮아서 다듬는 동안 상하 칼날의 접촉이 불량합니다. 고철칼을 수리하거나 고철칼 설치좌석의 높이를 높일 수 있습니다.
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Introduction:
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects
Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology
As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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