금속 스탬핑 부품의 공정 계획이 결정됩니다.
2021-05-08
Fortuna Stamping
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금속 스탬핑 부품의 공정 계획이 결정됩니다.
부품의 생산 배치와 결합된 부품의 구조, 모양 및 정확성 분석을 통해 부품에 단일 프로세스 블랭킹 다이를 사용하여 스탬핑할 수 있습니다.
스탬핑 다이의 구조 선택은 부품의 두께가 2mm인 것을 기준으로 하며 정확도 요구 사항은 높지 않으며 작업의 용이성을 고려하여 다이의 전체 구조는 다음과 같이 결정됩니다.:
(1) 위치 지정: 스트립 가장자리 위치 지정을 위해 가이드 핀을 사용하고 고정된 단계에서 핀을 중지합니다.
(2) 하역 및 방전: 탄성 방전 및 누설 방전을 사용합니다.
(3) 몰드 베이스: 부품이 대칭이기 때문에 공급을 용이하게 하기 위해 2차 정밀 슬라이딩 후방 가이드 기둥 몰드 베이스를 채택합니다.
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Fortuna 양 당사자 간의 비즈니스 협력을 강화하고 향후 잠재적인 협력 기회를 모색하기 위해 로스앤젤레스 전시회에 참가하여 새로 소개된 고객인 Lacroxic Electronics를 방문하는 기회를 얻었습니다.
리드 프레임의 품질이 전자 장치의 정밀도와 성능에 큰 영향을 미친다는 사실을 알고 계셨습니까? 신뢰할 수 있는 리드 프레임 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.
소개:
리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.
올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.
리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.
정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.
고품질
리드 프레임
전자제품용 스탬핑
기업이 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 생산하기 위해 노력함에 따라 전자 산업에서 고품질 리드 프레임 스탬핑에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.
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2024년 현재 리드 프레임 스탬핑 서비스는 전자 부품의 제조 및 조립에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다.
미래 동향
리드 프레임
스탬핑 기술
기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 리드 프레임 스탬핑의 세계도 예외는 아닙니다.
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