데이터에 따르면, 스탬핑 부품 가공 시 계단 방향의 최소 중첩 값 a1은 1.8mm이고, 재료 폭 방향의 최소 중첩 값 a는 2.0mm입니다. 부품은 코일 재료로 스탬핑되며 프로세스 레이아웃을 위해 다음 두 가지 구성표가 사전에 작성됩니다. 반응식 1: 스탬핑 부품 가공에서 경사 단일 행 배열을 채택하고 재료 폭은 98.5mm, 스텝 거리는 72.8mm(그림 2-2 참조), 재료 활용률은 60.45로 계산됩니다. %. 계획 2: 스탬핑 부품 가공에 직선 단일 행 배열이 사용되며 재료 폭은 79mm, 스텝 거리는 76.8mm(그림 2-3 참조)이며 재료 활용률은 71.45%로 계산됩니다. . 위의 두 가지 방안을 분석한 결과, 재료를 절약하기 위해 방안 2의 배열을 최종적으로 선택하였다. (2--2) (2--3) 추천 기사: 스탬핑 부품 가공 공장의 U자형 부품 벤딩 다이 소개 이전 게시물: 스탬핑 부품 다이의 오목 다이 가장자리 크기 계산 원리와 펀치의 계산 원리
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