스탬핑 부품 제조 공정에는 다양한 종류가 있습니다. 하드웨어 스탬핑 처리 인력은 모든 스탬핑 프로세스에 익숙하고 이해해야 합니다. 오늘은 플레이트 펀칭과 파이프 펀칭의 특징에 대해 이야기해보겠습니다. 차이점은 무엇입니까? 하드웨어 스탬핑 제조업체가 여러분을 안내해 드릴 것입니다. 판금 펀칭과 비교하면 변형 특성과 변형 특성이 많은 유사점이 있지만 파이프가 속이 비어 있기 때문에 금속 스탬핑 공정의 펀칭 당시 오목 및 볼록 몰드와 접촉한 파이프 벽은 고립되어 있습니다. 표면, 플레이트는 평평한 표면이므로 특별한 공정 조치 및 금형 구조 형태가 필요합니다. 하드웨어 가공에서 파이프 펀칭은 강철 다이 펀칭과 고무 다이 펀칭 1의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 강철 금형의 스탬핑 공정은 공구강으로 만든 볼록 및 오목 금형을 사용하여 파이프를 펀칭하는 것입니다. 스탬핑 다이가 작동할 때 펀치의 이동 방향과 프레스 슬라이더의 이동 방향 사이의 관계에 따라 강철 금형의 펀칭은 수직 펀칭과 수평 펀칭으로 나눌 수 있습니다. 2. 고무금형의 펀칭 공정은 고무의 쉽게 변형되고 비분산되는 특성을 이용하여 강철 펀치 대신 탄성 펀치로 파이프 내부에 배치하여 파이프 벽을 펀칭하는 공정입니다. 기사 추천: 원통형 금속 스탬핑 계산 방법 조각의 인발력과 누르는 힘은 어떻습니까? 이전 게시물: 스탬핑 부품 가공에서 완전 자동 스탬핑 기술의 영향
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