정밀 스탬핑 기술 '하드웨어' 개발

정밀 스탬핑 기술은 기존 판금 스탬핑 공정의 블랭크 생산 특성을 변화시켰습니다. 플레이트, 스트립, 스트립 및 코일은 다양한 모양의 파인 펀칭 다이와 강력한 블랭크를 갖춘 특수 파인 블랭킹 기계에서 사용하여 치수를 펀칭할 수 있으며 형태와 위치 정확도가 높고 부드럽고 매끄러운 펀칭을 갖춘 정밀 스탬핑 부품을 사용할 수 있습니다. 표면은 절단 부품과 비슷합니다. 최근 판금 정밀 블랭킹은 깊은 구멍, 카운터싱크, 막힌 구멍, 엠보싱, 엠보싱, 엠보싱, 업세팅, 플랜징 등의 정밀 펀칭에 사용할 수 있는 정밀 블랭킹과 성형의 복합재로 가공 범위를 확장했습니다. . 다양한 복합 판금 스탬핑 부품의 가공, 정밀 스탬핑 기술. Dongguan Hardware는 수년 동안 맞춤형 하드웨어 정밀 스탬핑 부품을 생산해 왔습니다. 일반적인 펀칭에서는 펀치와 다이 사이의 일정한 간격으로 인해 펀칭 부품의 펀칭 표면이 뚜렷하고 거친 경사면이 됩니다. 예를 들어 둥근 부품의 블랭킹 구멍과 펀칭 구멍은 육안으로 볼 수 있습니다. 테이퍼 및 명백한 붕괴 각도 및 버. 블랭킹 조각의 큰 끝 부분의 크기는 다이 가장자리의 크기와 같습니다. 펀칭 조각의 작은 끝 부분의 크기는 펀치 가장자리의 크기와 같습니다. 블랭킹 피스의 사이즈 측정 및 블랭킹 피스 사용시 블랭킹 피스는 큰 엔드 사이즈를 기준으로 하고, 펀칭 피스는 작은 엔드 사이즈를 기준으로 합니다. 블랭킹 부품의 펀칭 표면을 결합 표면, 기준 표면, 연결 표면, 이동 표면, 장식 표면으로 사용하는 경우 엄격한 치수 공차와 모양 및 위치 정확도 요구 사항이 있으며 특히 평탄도, 직각도, 표면 거칠기가 필요합니다. t3mm 두께의 중후판 및 후판 블랭킹 부품입니다. 전통적인 공정은 펀칭과 절단을 통해 블랭킹을 완성하는 것입니다. F부터. Schiess는 V자형 기어링으로 강력한 프레싱 정밀 스탬핑 기술을 개발하여 1958년 이후 판금의 정밀 블랭킹, 고정밀 및 복잡한 형상을 위해 점차 대중화했으며, 펀칭 표면에는 평평하고 매끄러운 중후판과 두꺼운 판이 필요합니다. 품질이 좋고 효율이 높은 이 정밀 스탬핑 방법으로 부품을 펀칭할 수 있어 관심을 끌고 연구 및 홍보에 박차를 가하고 있습니다. 그 이후로 다른 나라에서는 다양한 정밀 스탬핑 방법이 성공적으로 개발되었습니다. 최근 정밀 스탬핑 공정은 주로 강력한 링 기어 블랭킹 공정의 정밀 블랭킹 공정으로 우리나라의 계측기, 스위치 기기, 자동차 및 오토바이 등 기계 및 전기 제품 생산에 점차 추진되고 있으며, t≤16mm 두께의 다양한 금속판의 정밀 스탬핑에 사용됩니다. 재료 스탬핑 부품은 만족스러운 이점을 얻었습니다.