첨단 성형기술의 새로운 스탬핑 공정 개발
스탬핑 기술의 발전은 재료 및 구조와 밀접한 관련이 있습니다. 앞으로 10- 15년, 환경 요구사항과 점점 더 엄격해지는 환경법으로 인해 자동차 소재와 구조에 큰 변화가 생길 것입니다. 도시 CO2 배출을 줄이기 위해 자동차 경량화, 소재 개발 방향 중 가장 눈에 띄는 것은 강도와 강성을 향상시키는 것보다 효율적인 경량 구조 개발이다. 현대적인 차체 구조와 고강도 강철이 약 25%를 차지합니다. 초고강도 강판의 지속적인 개발과 동시에 새로운 '효율적인 구조 및 제조 기술' 개발을 결합하여 무게를 20% 이상 줄였습니다. 하지만 더욱 흥미로운 방향은 알루미늄, 마그네슘 합금 소재 등 저밀도 소재를 자동차에 확대 적용하는 것이다. 유럽과 미국은 미래의 가정용 자동차 알루미늄 차체를 개발하고 있으며, 40대 경량화를 만들 수 있습니다. 50%, 돈은 평균 현재 자동차의 3분의 1에 불과합니다. 주요 과제는 저가형 알루미늄 합금 개발, 새로운 구조 및 고효율 제조 방법 개발, 회수 기술 개선이다. 비용 문제가 해결되면 알루미늄 합금은 자동차 재료의 주요 구조가 될 수 있습니다. 1991년 이후 마그네슘 생산량은 5년마다 2배로 늘어나 매우 유망한 미래 소재이며, 2003년 이후에는 대형 외장부품을 포함해 마그네슘의 적용이 눈에 띄게 늘어날 것으로 예상된다. 자동차, 항공기, 의약, 식품, 화학 공업, 생활 필수품 등의 복합 보드 재료도 광범위한 응용 전망을 가지고 있습니다. 또한 변성재의 정반 등 소부경화 시트용. 80년대에는 유럽과 미국의 아연 도금 시트 스탬핑 기술에 대한 연구가 이루어졌습니다. 90년대에는 레이저 맞춤형 용접 시트 스탬핑 및 모든 종류의 압출 튜브 빌렛 프로파일 정밀 성형 기술에 대한 핵심 연구가 이루어졌습니다. 알루미늄 프레임 부품의 용량도 증가하고 있습니다. 구조 통합은 중요한 개발 추세이며, 비행기뿐만 아니라 자동차도 향후 응용 분야를 확장할 것입니다. 새로운 재료와 새로운 구조의 적용이 확대됨에 따라 이에 상응하는 저비용 스탬핑 기술 개발이 시급히 필요합니다. 현재 연구 초점은 다음과 같습니다: 커버 부품과 같은 차체 스탬핑 기술의 알루미늄 합금 부품. 해외에서 실용기술 및 금형설계 데이터를 보유하고 있습니다. （ 1) 다양한 레이저 맞춤형 용접 슬래브 두께 스탬핑 기술. （ 2) 튜브 빌렛 내부 고압 성형 기술을 짜냅니다. （ 3) 복합시트 성형기술 등 항공기 산업에서는 티타늄 합금, 알루미늄 리튬 합금 복합 형상 부품 및 알루미늄 합금 특수 성형 기술이 현재 연구 초점입니다. 금형이나 센싱 등 액체가 직접적 또는 간접적으로 다양한 수력성형 기술의 매개가 되어야 하며, 금형성형이나 소프트성형 모드에 속하므로 많은 장점이 있으며, 60세 가까이) , 항공기 판금 부품의 주요 생산 방법입니다. 최근 몇 년 동안 고압 및 고압 밀봉 문제 해결의 원천이 되었으며 자동차 산업에서 중요한 응용 분야가 급속히 발전했습니다. 유압식 유압 연신 성형과 고압 액체 딥 드로잉 튜브 성형을 포함한 하이드로포밍. 유압고무성형은 전통적인 항공산업의 적용에서 100년에 걸쳐 자동차 패널의 복잡한 내부 및 외부 형상으로 확장되었습니다. 140mpa의 압력에서 성형 품질이 매우 우수하여 시험 생산 및 소규모 배치 생산에 적합합니다. 내부 고압 성형 기술의 출현은 실용화, 산업화, 생산 엔진, 배기 파이프, 캠 샤프트 및 지지대의 프레임 워크 등입니다. , 하이드로포밍, 맞춤형 용접 블랭크 스탬핑 및 레이저 용접 조립이 미래 자동차 경량화를 위한 세 가지 핵심 기술이 될 것으로 예상되는 우수한 효율성과 이점을 달성했습니다. 또한 점성 매체 압력 성형, 자기 펄스 성형 및 모든 종류의 금형 성형 기술 연구도 큰 진전을 이루며 점점 더 유연한 프로세스를 보여줍니다. (에서 펀치 프레스를 수입했습니다. 대만, 일본) 스탬핑 장비: 파편 터미널 고정밀 등급( 펀칭 정확도는 플러스 마이너스 0입니다. 1毫米) 그리고 더 빠르게, SPM1500) 。 그리고 TS16949, ISO9001, ISO14000 경영시스템 인증을 통해 대기업의 엄격한 현장 감사 검토를 견딜 수 있습니다.
