정밀 스탬핑 공정 설계
정밀전자기술주식회사 , LTD는 기업의 전문 생산 및 가공 정밀 스탬핑 부품입니다. 제품은 컴퓨터 부품, 기계, DVD, CD 기계, 디지털 스위치, 전자 제품, 전기 제품, 자동차 및 오토바이 액세서리, 하드웨어 전동 공구, 통신 도구 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 26개의 일본 수입 스탬핑 장비는 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 정밀 스탬핑 공정의 설계는 합리적인 금형 설계입니다. 스탬핑 다이에서 순서 배열을 블랭킹하면 스탬핑 성형의 정밀도에 영향을 미칠 수 있습니다. 스탬핑 미세 블랭킹 부품의 경우 일반적으로 넓은 면적의 커팅 블랭킹을 먼저 배치한 다음 스탬핑 성형의 영향으로 인한 절삭력을 줄이기 위해 더 작은 면적의 펀칭 블랭킹을 배열합니다. 크러시 기능을 추가하세요. 압력이 증가하는 크기의 세트 피스를 배출하고 오목한 측면 재료에 대한 압력을 증가시켜 펀칭 스탬핑 이중 재료 및 비틀림 변형을 억제합니다. 펀치 가장자리 끝은 경사 또는 호를 수정합니다. 이는 블랭킹 력을 늦추는 효과적인 방법입니다. 블랭킹 힘을 늦추면 오목한 측면 재료의 인장력을 감소시켜 스탬핑 이중 재료 및 비틀림 효과를 억제할 수 있습니다. 일일 금형 생산에서는 볼록 및 오목 금형 절단 가장자리 선명도를 유지하는 데 주의를 기울여야 합니다. 절단날 마모시 인장응력에 의한 소재의 증가, 소재를 생산하는 정밀금속 스탬핑 부품의 변형이 증가하는 경향이 있습니다.
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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