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스탬핑 펀치 크기의 원인이 요구 사항 및 솔루션과 일치하지 않습니다.

스탬핑은 펀칭의 매우 중요한 부분이며 스탬핑 공정의 스탠드 또는 낙하를 반영할 수 있습니다. 일상 작업에서 펀칭 크기가 작거나 크거나 금형 크기에 따라 상황 요구 사항을 따르지 않는 경우가 있습니다. 더 큰. 이런 상황에서 좋은 해결책은 없을까요? 때때로 스탬핑 펀치 크기 불일치는 플래시 염분 조각으로 인해 발생하므로 스탬핑 장비의 다이커팅 인구를 검사하고 블랭킹 간격의 합리성에 주의해야 합니다. 그러나 펀칭 크기 편차가 있을 때 펀치를 배제할 수 없으며 재료 압력을 제어하고 규정된 범위 내에서 유지하려고 합니다. 블레이드 끝 부분에 다양한 형태가 나타나면 펀칭 크기에도 차이가 발생하므로 이 측면에서도 엄격하게 제어해야 합니다. 가공 정확도 외에도 블랭킹 간격도 펀치 크기에 영향을 미치므로 고려해야 할 이유는 다음과 같습니다.

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Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
Lead frames are an essential component in the production of electronic devices and semiconductors.
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