소재와 기능적 성능 특성을 활용한 TF부스 소개

동관정밀전자기술유한회사 , LTD. , 2008년 1월에 설립된 정밀 스탬핑 다이 및 정밀 하드웨어 스탬핑 ODM/OEM 전문 제조업체입니다. TF 카드 이름은 microSD로 다시 말하면 작은 플래시 메모리 카드입니다. 이 카드는 주로 휴대폰 용도로 사용되지만 용량이 작은 장점이 있기 때문에 용량이 늘어나면서 GPS 장치, 휴대용 음악 플레이어 및 플래시 메모리를 사용하는 일부 플레이트에도 서서히 사용되기 시작했습니다. 아래 저자는 주요 사양 및 특수 기능의 바닥 TF 카드 TF 부스를 모두 이해하고 있습니다. TF 부스는 TF 제품 사양에 따라 TF 메모리를 삽입하고 용접 부스 외부에서 플레이하는 장소입니다. A, 쉘 재료 및 외관 가공: 높은 경도, 우수한 탄성 및 긴 수명을 특징으로 하는 SUS 스테인레스 스틸용 재료입니다. 단자: 재질은 인동으로 탄성이 좋고 내마모성이 낮으며 접촉 저항이 낮고 접촉 표면 도금 처리가 되어 있으며 제품 내마모성이 있고 외관이 미려하며 정보 전송 속도가 빠릅니다. 고무 코어: 소재 LCP 소재는 고온 저항, 높은 절연 성능이 특징이며 SMT 260 고온에서도 변형, 물집 등이 발생하지 않는 제품입니다. ; PUSH 바: LCP 소재의 재질은 고온 저항성을 특징으로 하며 변형, 발포 및 팝업 없이 제품을 260SMT 이상의 고온으로 만들어 슬라이딩 동작을 유발할 수 있습니다. 푸시로드: 스테인레스 스틸 소재는 높은 경도, 좋은 탄력성, 긴 사용 수명을 특징으로 하며 제품의 수명이 5000회 이상의 테스트를 견딜 수 있도록 합니다. 조각 위치 특성: 인광체 구리가 아닌 재료, 생산이 쉽지 않고 크기가 안정적이며 제품이 단단히 고정되지 않았습니다. 응용 프로그램: 메모리 카드를 로드하는 데 사용되는 휴대폰 및 디지털 제품 SMT 프로세스에 적합합니다. 둘째, 정격전압의 전기적 특성: 0. 5 amp 10 v AC 임피던스 절연: 1000 m Ω 최소 접촉 임피던스: 80 m Ω 최대 전압 저항: AC 500 v RMS 온도 범위: 85-40 ~ + 3, 전기적 성능: 접촉 임피던스: 1 KHZ, 작은 전기 흐름 테스트에서 최대 임피던스는 40마이크로옴입니다. 절연 저항: 100 - 1분간 250V DC 전압 테스트, 최소 임피던스 100Ω; 내전압 : 단자와 단자 사이에 AC 250V를 추가하면 고장 현상이 발생하지 않습니다. 4가지, 단자 강도의 기계적 매개변수: 단자 레벨 풀아웃, 단일 핀 유지 최소 2n; 삽입력 및 출력: 인서트 고정구를 분당 25mm의 속도로 당겨 빼냅니다. 삽입력은 최대 8n입니다. 내구성 테스트: 단자 최대 접촉 저항 100밀리옴, 삽입 속도 10회/분, 플러그 가능 10,000회