휴대폰 파편을 이해하도록 안내합니다.

동관정밀전자기술유한회사 2008년에 설립되었습니다. 샤티엔 타운의 페리 도로 옆에 위치해 있습니다. 공장은 u200bu200b6000 평방 미터의 면적을 다룹니다. 각종 정밀단말기, 휴대폰파편, 정밀파편, 리드프레임 등 정밀금속 스탬핑 부품 ​​생산을 전문으로 하고 있습니다. 스탬핑 부품은 주로 각종 휴대폰, 커넥터, 플러그 등 전기전자 분야에 사용됩니다. 휴대폰 파편은 일반적으로 표면 처리를 거쳐야 합니다. 일반적인 표면처리로는 금도금, 은도금, 니켈도금, 아연도금이 있으며 휴대폰 파편은 대부분 니켈도금입니다. 표면 처리를 하는 이유는 스테인레스 스틸의 표면 질감이 고르지 않고 전류 흐름이 불안정하기 때문입니다. 현재 휴대폰 파편은 모두 원형과 허리 원형(또는 타원형)을 사용하며, 가장 일반적으로 사용되는 직경은 4mm와 5mm입니다. 2.5mm, 3mm, 4.5mm도 있습니다. 일반적인 강도는 130gf, 160gf, 180gf입니다. (gf: 그램포스). 휴대폰 파편 중앙에 요철/볼록한 부분이 있는지 여부에 따라 점선형과 비점형으로 구분됩니다. 휴대전화 열쇠 파편의 수명 동안 국가 표준 키 개수에 대해 교육적인 테스트를 위해서는 전문적인 테스트 장비가 필요합니다. 일반 산업에서는 테스트를 위해 수명 테스트 장비를 사용합니다. 그 중 열쇠 테스트와 열쇠 아래 금속 파편의 노출 테스트가 테스트됩니다. 일반적으로 금속 파편/구오자이 필름에 대한 테스트 횟수는 제조업체가 백만 번 이상을 보장해야 하며 타격 속도는 초당 2-3회, 타격력은 400G, 테스트 헤드는 평평하고 직경은 1.5MM. 정확한 연락처 정보: Precise는 모든 사람의 성공적인 사업과 최선을 기원합니다. 더 자세한 내용을 알고 싶으시면 아래 QR코드를 스캔하시고 공식 계정을 팔로우 하시면 됩니다. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념