스탬핑 터미널/터미널 생산에서 발생하는 문제를 해결하는 방법을 가르쳐줍니다.

스탬핑 터미널/터미널 생산 시 문제를 영리하게 해결하는 방법 스탬핑 터미널은 액세서리를 구현하는 데 사용되며 스탬핑의 전기 연결은 전자 산업 범주로 분류됩니다. 산업 자동화 정도와 산업 제어의 엄격한 요구 사항에 따라 점차적으로 스탬핑 터미널의 복용량이 점차 증가합니다. 전자 산업이 발전함에 따라 단말기 유형의 적용 범위가 점점 더 다양해지고 있습니다. 따라서 터미널 제품 스탬핑 공정에서 부정적인 현상을 처리하는 데 주의를 기울여야 합니다. 스탬핑 공정의 단자 제품, 표면 압입, 찌그러짐, 몰드 마크, 부러진 치아 등의 품질 결함. 분석 이유는 다음과 같습니다. (1) 칩 점프: 스탬핑 과정에서 폐기물이 블랭킹 구멍을 따라 떨어져서 금형 표면에서 튀어나옵니다. (2) 금형 또는 금형 표면 잔류물 처리 이물질; (3) 표면이 요철, 형성된 표면이 요철, 뚜렷한 점이 있습니다. 해당 처리 방법은 다음과 같습니다. (1) ( 직선 블레이드 표면 거칠기가 오목 다이를 증가시킵니다) 블레이드, 다이 다이 표면이 고르지 않아 금형 조정 및 성형 표면 연삭; (2) 절개 펀치가 길수록 간격이 줄어들고 펀치 및 폐기물 인터페이스가 줄어 듭니다. (3) 에어건이나 흡입 피더의 이물질을 사용하거나, 몰드 파우더( 도약) 칩 제거