스탬핑 기술: 칩 점프 방지
2021-05-06
Fortuna Stamping
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부스러기 점프:
고속 펀칭으로 인해 펀치가 재료를 먹어서 펀치 끝과 재료 사이에 진공이 발생하므로 펀칭 후 재료가 흡착되어 금형 캐비티에서 튀어 나옵니다. 이로 인해 이동 중에 재료 벨트가 찌그러지고 변형이 발생합니다. 펀칭 윤곽 형상, 간격, 재료 특성 및 두께, 펀칭 오일 선택 및 사용량, SPM 속도, 무딘 절삭날, 펀칭 깊이---- 등 칩 점핑에 영향을 미치는 주요 요인이다. In Plant 가장 일반적으로 사용되는 금형 코팅 및 에어 흡입과 블랭킹 테이퍼 변경, 에어 블로잉 방식, 펀치 단면 변경 방식, 이젝터 로드 설계, 하부 금형 그랩 방식, 블랭킹 윤곽 변경 방식, 하부 금형 엣지 앵글 트리밍 방식 및 침투 깊이---및 기타 조정 방법이 실습과 함께 사용됩니다.
점프 방지 칩 방식의 예:
ㅏ. 덮는 방법
비. 역테이퍼
씨. 클래스 홀 u0026 그랩 후크.
디. R 아크 수리
이자형. 윤곽을 변경하기 위해 윤곽 언로드
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Fortuna Aprovechó la oportunidad de participar en la exposición de Los Ángeles para visitar a su nuevo cliente, Lacroxic Electronics, con el fin de fortalecer la cooperación comercial entre las dos partes y explorar posibles oportunidades de cooperación en el futuro.
¿Sabía que la calidad de los marcos de plomo tiene un impacto significativo en la precisión y el rendimiento de sus dispositivos electrónicos? Cuando se trata de elegir fabricantes confiables de marcos de plomo, hay varios factores a considerar
Introducción:
Los marcos de plomo son un componente esencial en la fabricación de piezas de alto rendimiento para diversas industrias.
Elegir el fabricante de marcos de cables adecuado es crucial para el éxito y la calidad de sus dispositivos electrónicos.
El estampado de marcos de plomo es un proceso crítico en la fabricación de componentes electrónicos, especialmente porque la tecnología continúa avanzando a un ritmo rápido.
Cuando se trata de estampado de precisión, los marcos de plomo son un componente esencial en muchos dispositivos electrónicos y mecánicos.
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