스테인레스 스틸 단자 금형 설계 기술 - 칩 점프 방지 바보
스테인레스 단자 금형 스크랩의 반동은 펀칭 공정 중에 바닥이 나와야 할 스크랩이 바닥에 닿지 않고 어떤 이유로 인해 펀치가 상승하면서 금형 표면에서 튀어 나와 최종적으로 떨어지는 현상입니다. 금형 표면. 점프하면 제품 각인, 금형 손상 등 바람직하지 않은 문제가 발생할 가능성이 높습니다. 고속 스탬핑에서는 스크랩 반동이 금형의 가장 큰 킬러입니다. 금형 설계 측면에서 이러한 현상을 방지하는 방법은 다음 분해를 참조하시기 바랍니다. 1. 스테인리스 단자 금형 스크랩 반등 이유. 스크랩 리바운드는 주로 다음과 같은 원인에 의해 발생합니다. ① 둥근 구멍과 같은 규칙적인 형상의 경우 펀칭 공정의 재료 변화 법칙으로 인해 펀칭 공정 중에 펀치와 스크랩 사이에 일정량의 형성이 형성됩니다. 펀치가 올라가면 진공의 작용으로 폐기물이 다이 표면 밖으로 튀어 나옵니다. ②생산 시 펀칭 오일의 점도(예: N305)로 인해 폐기물이 펀치에 달라붙기 쉽습니다.(특히 t<0.5mm) 얇은 재료) 펀치가 상승하면 폐기물이 펀치에 남게 됩니다. 점도의 작용으로 죽는다. ③ 다이는 폐기물에 충분한 마찰을 제공하기에는 너무 매끄러우며, 폐기물은 스탬핑 오일의 진공 및 점성력의 작용으로 다이를 떠날 것입니다. ④ 가공 중 펀치에서 발생하는 자력이 제거되지 않거나 장기간 작업(예: 구리 및 알루미늄 제품을 펀칭할 때)으로 펀치에서 자력이 발생하여 자성체 아래의 다이에서 폐기물이 배출됩니다. 펀치의 힘으로 인해 스크랩 바운스가 발생합니다. ⑤ 금형에 의해 선택된 블랭킹 간격이 너무 크거나 작으며, 절삭날이 너무 날카롭고, 스크랩과 다이 사이의 마찰이 너무 작아서 스크랩이 튀는 원인이 됩니다. 2. 스테인레스 스틸 터미널 몰드 폐기물의 반동에 대한 이론적 해결책: 이론 분석, 폐기물의 반동을 방지하기 위해 다음을 사용해야 합니다: 펀치에 대한 오일의 흡착력 + 폐기물 바닥의 공기 압력 + 펀치의 자력 <폐기물과 다이 사이의 마찰 + 폐기물의 중력. 위의 분석을 통해 다음과 같은 측면에서 폐기물이 튀는 것을 방지할 수 있습니다. ①펀치 구조에서: 경사형 엣지 펀치, 이젝터 펀치, 공기 구멍이 있는 펀치 등을 사용합니다. ②금형구조측면에서 : 0.3?~0.5?를 사용한다. 다이의 거칠기를 증가시키기 위한 풀 콘 다이(다이의 누출을 연마하기 위해 사포를 사용하여 아래쪽으로 나선을 사용), 다이의 가장자리를 모따기 등; ③기타 방법 : 폐기물의 모양을 불규칙한 형태로 설계하고 하향 취입형 진공흡착재는 블랭킹 간격을 줄이고 펀치의 절단량을 증가시키며 특수진공청소기로 흡입재를 사용할 수 있다. 3. 스테인리스 단자 금형의 긁힘 방지 반발 설계 ①오목 금형을 0.3으로 설계합니까? ~ 0.5? 원뿔형, 일반적으로 0.3?, 라인 절단 0.3?만 추가하면 됩니다. 설계 중 하부 금형 인서트의 처리 요구 사항에 완전 원뿔형이 적용되었습니다. '또는 추가'라인컷 0.5? 완전 원뿔'; ②펀치 오버컷을 증가시킵니다. ③제품이 최종적으로 절단되면 폐기물은 러그(lug) 형태로 디자인된다. 두 가지 일반적인 러그 구조가 있습니다: 더브테일 및 원형 Arc a. 더브테일 모양(그림 1 참조): 각도 N은 30? ~ 70?, RB≥0.15mm, RC≥0.3mm, A≥0.8mm(일반적으로 1mm, 1.5mm, 2mm 선택); b 원호 모양(그림 2 참조): ΦE≥Φ1(일반적으로 Φ1, Φ1.5, Φ2, Φ3 선택), RF≥0.2mm, Lu003d(0.7~0.9)t, t는 재료의 두께입니다. 기음. 러그를 설계할 때 폐기물의 강도(D≥1mm)에 주의하십시오. ④다이의 거칠기를 증가시킵니다. ⑤펀치를 구멍이 있는 펀치로 설정하고, 낭비가 뒤로 튀는 것을 방지하기 위해 날려줍니다. ⑥다운 다이 진공 흡입 구조. 설계 중 참고 사항: a. B는 그림의 M8 목구멍이며 목구멍은 하단 템플릿 측면에 두드려져 있으며 치아 깊이는 약 30mm이고 최소 치아 깊이는 20mm 이상입니다. 비. C는 사진 속 에어 홈이고, 에어 홈은 하부 금형 백킹 플레이트에 있습니다. 1 역방향 처리, 공기 채널의 폭은 2mm 또는 3mm(3mm가 선호됨)이고 공기 채널의 깊이는 일반적으로 2mm입니다. 7대형 펀치에 비해 점프 방지 이젝터 로드를 펀치에 추가하여 서브 펀치로 가공할 수 있습니다. 다음에 주의하십시오. 가스켓 두께 ≥ 4mm의 설치를 용이하게 하기 위해 핀과 마더의 스프링 개스킷의 두께는 필요에 따라 결정되어야 합니다. 비. 이젝터 로드와 장착 구멍 사이의 양측 간격은 0.1mm입니다. 기음. 펀치 벽 두께 F1≥2mm, 펀치 벽 두께가 너무 작으면 부모-자식 펀치를 사용할 수 없으며 칩 점프를 방지하는 다른 방법을 채택해야 합니다. 디. 펀치의 벽 두께는 F2≥2.5mm이며 최소값은 2mm 이상이어야 합니다. 8) 기타 비스듬한 블레이드 펀치 방지 점핑 공법, 다이 모따기 공법, 특수 진공 청소기 폐기물 흡입 공법 등 스크랩 튕김 방지 방법
