재료가 포함된 태양열 하드웨어 금형은 낭비, 반동 및 관련 요인을 유발할 수 있습니다. (1) 날카로운 블레이드의 금형 정도, 둥근 모서리, 반동이 클수록 낭비가 발생할 가능성이 더 높습니다. (2) 모듈러스에 대한 금형, 공작 기계의 각 스테이션에 대한 모듈러스가 확실하고 모듈러스에 대한 금형이 작고 폐기물 회수가 발생하기 쉽습니다. (3) 금형 간격이 적당하고 금형 정리가 부적절하면 폐기물 회수가 발생하기 쉽습니다. (4) 처리된 판 표면에 오일이 더 있는지 여부. (5) 스프링 피로 손상. 재료로 태양광 하드웨어 곰팡이를 방지하는 방법: (1) 전용 픽업 다이를 사용합니다. (2) 금형은 종종 날카로운 연삭 및 감자를 유지합니다. (3) 다이 갭을 증가시킨다. (4) 평면 블레이드 금형 대신 나선형 블레이드 금형을 기반으로 합니다. (5) 금형 설치 리턴 피더. 6. 모듈러스에 대한 합리적인 증가 곰팡이. 모든 토지 소유자는 금형 스프링 또는 배출 피로 강도 세트를 확인합니다. Precision은 일본, 미국, 스위스 및 기타 국가와 같은 우수한 태양열 하드웨어 스탬핑 금형 가공 장비를 보유하고 있으며 전체 금형 정밀도는 플러스 또는 마이너스 0입니다. 002mm 이상, 수명은 3억 회 이상입니다. 정밀한 접촉: 사업 번영을 기원하며 모든 일이 순조롭게 진행되기를 바랍니다. 더 역동적으로 배우고 싶다면 qr 코드를 스캔하고 대중에게 주의를 기울이십시오. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품의 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념하고 있습니다.
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