상하이 차폐 커버, 다수의 정밀 스탬핑 핵심 기술 특허 + 수백 가지의 첨단 정밀 스탬핑 가공 장비 [하드웨어]

안녕하세요 여러분. 저는 상하이에서 쉴드 생산을 담당하는 정밀 쉴드 제조업체 하드웨어입니다. 오늘은 방패에 관한 지식을 알려드리겠습니다. 살펴보자! 차폐 커버 원재료의 장단점은 다음과 같습니다. 백동: 차폐 효과가 약간 나쁘고 부드러우며 가격이 스테인레스 스틸보다 비싸고 주석 처리가 쉽습니다. 현재 대부분의 차폐 커버는 백동으로 만들어져 있습니다. 스테인레스 스틸: 좋은 차폐 효과, 고강도, 적당한 가격; 그러나 주석 처리가 어렵습니다(표면 처리 없이는 주석 도금이 거의 불가능하며 니켈 도금 후에 개선될 수 있지만 여전히 패치에 도움이 되지 않습니다) 주석 도금: 차폐 효과는 최악이지만 상부 주석은 좋고 저렴합니다. 주석 청동: 차폐 효과가 약간 떨어지므로 주석을 확인해야 합니다. 황동: 차폐 효과가 약간 좋지 않아 주석을 확인해야 합니다. 위의 여러 제품을 분석한 결과 양백은 차폐 효과가 뛰어나고 내식성이 우수하며 용접 성능이 우수합니다. 스테인리스에 비해 가격이 비싸지만 대부분 양백을 차폐 커버의 원료로 사용하고 있다. 민감한 회로에 대한 외부 간섭을 방지하기 위해, 종래 기술에서는 각 민감한 회로에 차폐 커버를 제공하여 EM1, 신호 및 펄스의 간섭을 방지했습니다. 그러나 인쇄 단락 회로 기판에는 여러 개의 민감한 회로가 포함되는 경우가 많으며 각 차폐 커버의 비용은 수천입니다. 따라서 각 민감한 회로에 차폐 커버가 제공되어 전통적인 차폐 커버 포장 토지 구조 생산 비용이 높아집니다. 민감한 회로에 대한 외부 간섭을 방지하기 위해, 종래 기술에서는 각 민감한 회로에 차폐 커버를 제공하여 EM1, 신호 및 펄스의 간섭을 방지했습니다. 그러나 인쇄 단락 회로 기판에는 여러 개의 민감한 회로가 포함되는 경우가 많으며 각 차폐 커버의 비용은 수천입니다. 따라서 각 민감한 회로에 차폐 커버가 제공되어 전통적인 차폐 커버 포장 토지 구조 생산 비용이 높아집니다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 실용신안에서는 차폐커버 포장구조를 설계 및 개발하였다. 차폐 커버는 인쇄 회로 기판에 용접됩니다. 차폐 커버는 인쇄회로기판에서 차폐하고자 하는 다수의 회로를 덮을 수 있으며, 차폐판은 차폐하는 데 사용된다. 커버는 차폐하려는 회로에 대응하여 다수의 캐비티로 분할되어 차폐 커버를 사용하여 차폐한다. 생산 비용 절감 목적을 달성하기 위해 보호할 회로의 복수를 보호합니다. 하드웨어와 시스템이 완전하고 형식적이며 팀이 안정적이며 기술 인력의 단계적 예비가 있어 주문이 발생하면 적시에 응답할 수 있으며 애프터 서비스는 하루 24시간 고객에게 응답합니다.