몇 가지 주요 스탬핑 프로세스가 도입되었습니다.
스탬핑 공정은 주로 분류에 따라 크게 분리 공정과 성형 공정 두 가지로 나눌 수 있습니다. 분리 공정은 블랭킹이라고도 하며 그 목적은 판금 스탬핑 부품을 윤곽선을 따라 분리해야 하며 동시에 분리 섹션의 품질 요구 사항을 보장하는 것입니다. 성형 공정은 소성 변형이 발생한 빌렛을 파손하지 않는 조건에서 판금을 제작하여 공작물의 필요한 모양과 크기로 만들도록 설계되었습니다. 실제 제작에서는 종종 다양한 프로세스가 통합되어 유물에 적용됩니다. 절단, 굽힘, 전단, 딥 드로잉, 돌출, 회전, 수정은 여러 가지 주요 스탬핑 공정입니다. 주물, 단조품, 압착품에 비해 얇고 균일하며 가볍고 강한 특성을 가지고 있습니다. 스탬핑은 강성을 향상시키기 위해 리브 보강재, 플랜징, 기복 또는 인공물을 사용하여 다른 방법으로 제조하기 어렵게 만들 수 있습니다. 정밀 금형을 사용하기 때문에 공작물 정밀도가 미크론 등급에 도달할 수 있고 반복 정밀도가 높으며 사양이 일관되고 구멍 네스트, 볼록 세트 등을 펀치할 수 있습니다. 금속 스탬핑 부품은 일반적으로 더 이상 가공되지 않거나 소량의 가공만 필요합니다. 핫 스탬핑 정밀도와 표면 상태는 콜드 스탬핑 부품보다 낮지만 주조, 단조, 절단 가공 능력보다는 여전히 좋습니다. 금속 스탬핑 부품 생산 준비 작업을 줄이고 준비 시간을 단축하여 소량 생산에 더 많은 종류의 생산에 합리적으로 적용되는 고급 펀칭 기술을 대량 생산에 적합하게 만들 수 있습니다. A: 금속 스탬핑 부품 감지 방법이 도입되었습니다.
리드 프레임의 품질이 전자 장치의 정밀도와 성능에 큰 영향을 미친다는 사실을 알고 계셨습니까? 신뢰할 수 있는 리드 프레임 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.
소개:
리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.
올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.
리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.
정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.
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전자제품용 스탬핑
기업이 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 생산하기 위해 노력함에 따라 전자 산업에서 고품질 리드 프레임 스탬핑에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.
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2024년 현재 리드 프레임 스탬핑 서비스는 전자 부품의 제조 및 조립에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다.
미래 동향
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스탬핑 기술
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