Iscar Japan이 개발한 톱니형 절삭날과 칩 브레이커가 있는 엔드밀 시리즈에는 인덱서블 ISO 인서트, 나선형 에지 밀링 인서트(자체 개발), 일체형 엔드밀 및 볼 엔드 수직 밀링 커터가 포함됩니다. 밀링 커터, 원형 블레이드 머신 클램프형 엔드밀 등 그 중 칩 분할 홈과 칩 브레이커를 적용한 원형 인서트 클램프형 엔드밀과 거친 인선과 미세 인선이 교대로 적용되는 파인 밀링 엔드밀은 금형 가공에서 우수한 절삭 성능을 보여주었다.
1라운드 블레이드와 칩 브레이커가 장착된 클램프형 엔드밀
금형의 거친 가공의 대부분은 원형 블레이드와 고강도가 특징인 원형 블레이드 기계 클램프형 엔드밀을 사용합니다. 절삭 깊이가 작으면 칩이 얇아지고 이송 속도가 높아질 수 있습니다. 그러나 금형 가공 시 공구 오버행이 크면 절삭 저항이 높고 고주파 진동이 발생하는 등의 문제가 발생합니다. 칩브레이커가 장착된 라운드 블레이드 클램프형 엔드밀과 칩브레이커는 위에서 언급한 결함을 보다 잘 극복한 최초의 톱니 모양 절삭날과 라운드 블레이드가 장착된 엔드밀입니다.
(1) 밀링커터의 특징
①톱니 모양의 절삭날 채택: 톱니 모양의 절삭날은 칩을 미세한 칩으로 분해할 수 있습니다. 절삭력의 방향이 분산되고 고주파 진동의 발생이 억제됩니다. 톱니 모양의 절삭날과 공작물과의 접촉 길이가 일반 원형 블레이드 기계보다 길다. 클립온 엔드밀은 길이가 길어 칩을 더 얇게 만들어 날당 이송을 증가시킬 수 있다. 이 공구는 오버행이 긴 금형(63mm 엔드밀의 오버행은 400mm에 도달 가능)을 밀링하는 데 적합하며 중저속(80~120m/min) 가공을 사용하는 것이 좋습니다. 오버행 길이가 150mm 이상인 금형 가공에는 칩 브레이커가 장착된 원형 날이 있는 클립온 엔드밀을 권장합니다.
② 사이프의 구조 : 블레이드의 위치는 심이 설치된 사각형 심과 블레이드 바닥의 두 측면의 조합에 의해 결정됩니다. 칼날 바닥면과 심의 위치에 따라 팁에 작용하는 절삭력이 결정됩니다. 표면을 견딜 수 있어 안정적인 절삭이 가능합니다.
③인선의 위상: 칩브레이커와 칩브레이커가 장착된 원형 인서트 클램프 엔드밀의 인선은 12개의 볼록한 인선으로 구성되어 있으며, 두 인선 사이의 끼인각은 30°입니다. ø63mm의 5날 엔드밀의 경우 한 인서트에서 다음 인서트까지 절삭날의 위상 어긋남 각도는 30°/5u003d6°입니다. 따라서 칩이 파손되는 동안 절삭력 방향이 분산되어 공구의 큰 오버행으로 인한 고주파 진동을 억제합니다.
④일반적인 원형 블레이드를 사용할 수 있습니다. 칩 스플리터와 칩 브레이커가 있는 원형 블레이드 기계 클램프 엔드밀의 구조는 일반 원형 슬라이스 설치에도 적합합니다. 즉, 한 유형의 밀링 커터에 두 개의 원형 블레이드를 사용할 수 있습니다.
(2) 사용상의 주의사항
①절삭폭 : 공구 오버행 길이가 큰 가공 조건에서는 절단폭을 평소 절단폭의 60% 이상으로 설정하면 안정적인 가공이 가능합니다. 밀링 커터의 직경이 Φ63mm인 경우 절단 폭은 38mm 이상을 선택할 수 있습니다. 절단 폭이 50% 미만으로 줄어들면 고주파 진동이 발생합니다. 공구의 오버행 길이가 크면 공구 홀더의 처짐이 증가합니다. 60% 이상의 절단 폭을 선택하면 편향 방향에 따라 절단 저항이 절단 저항과 반대 방향으로 작용하여 이송력과 균형을 이루어 안정성을 얻을 수 있습니다. 절단 폭이 50% 미만으로 줄어들면 압력 각도가 음각이 되고 절단 저항이 이송 방향과 일치하지 않아 진동이 발생합니다. 절삭폭 영향 실험 결과를 보면 절삭폭이 클수록 절삭깊이가 증가함을 알 수 있다.
②깊은 금형 캐비티 가공 : 수직형 머시닝 센터에서 깊은 금형 캐비티를 가공할 때 칩 제거가 원활하지 않으면 칩 얽힘 현상이 발생합니다. 이때 칩을 불어내기 위해 강한 압축 공기를 사용해야 할까요, 아니면 칩이 엉키는 것을 방지하기 위해 절삭유를 사용해야 할까요? 이러한 문제는 충분한 관심을 불러일으킬 것입니다.
(3) 일반 원형 날 기계 클램프식 엔드밀과의 비교
칩 브레이킹 홈이 있는 칩 브레이킹 원형 인서트가 있는 클램프형 엔드밀과 원형 인서트가 있는 일반 클램프형 엔드밀의 절삭 비교 결과, 새 공구의 수명이 6배(20분에서 120분으로 연장) 증가한 것으로 나타났습니다. 분), 공작물 가공에 필요한 공구 수가 12개에서 2개로 줄어들어 공구 교환 횟수가 줄어들고 가공 효율성이 향상됩니다. 칩을 미세한 칩으로 분할할 수 있어 칩 배출이 더욱 원활해집니다.
2황삭날과 미세날이 교대로 사용되는 정밀 밀링 엔드밀
칩포켓의 개수가 짝수인 엔드밀이며, 미세밀링 인선과 톱니형 황삭인선으로 엇갈린 엔드밀입니다.
밀링 커터의 특징은 다음과 같습니다. ①황삭 밀링과 정삭 밀링을 하나의 도구로 완료할 수 있으므로 사용되는 도구 수를 줄일 수 있습니다. ②얇은 부분의 숄더 가공 시 고주파 진동이 발생하지 않아 안정적인 절삭이 가능합니다. ③황삭 절삭날 직경과 정삭 절삭날 직경의 차이가 0.05mm로 황삭이 발생하지 않습니다. 가공된 표면의 밀링 흔적.
본 엔드밀(EFS)과 일반 솔리드 초경 엔드밀의 절삭 결과를 비교하면 일반 엔드밀에 비해 절입 깊이는 2배, 가공 시간은 절반으로 단축되고 공구 수명은 7배로 증가하고 황삭이 발생하지 않습니다. 가공면에 밀링자국이 남고 정삭가공이 완벽하게 구현됩니다.