도면파트 선정 및 기획 - 정밀도

도면 부품의 선택 및 계획 방법: (1) 도면 부품 생산에는 가능한 한 표준 몰드 베이스를 사용해야 하며, 표준 몰드 베이스의 유형 및 사양에 따라 상부 및 하부의 유형 및 사양이 결정됩니다. 금형 베이스. 몰드베이스를 직접 계획해야 하는 경우 원형 몰드베이스의 직경은 오목형 몰드베이스의 직경보다 30~70mm 커야 하며 직사각형 몰드베이스의 길이는 템플릿의 길이보다 40~70mm 커야 합니다. 오목 템플릿의 너비는 오목 템플릿의 너비와 약간 크거나 같을 수 있습니다. 몰드 베이스의 두께는 표준 몰드 베이스를 참조하여 결정할 수 있으며, 일반적으로 오목형 템플릿 두께의 1.0~1.5배로 만족스러운 강도와 강성을 보장합니다. 대형 비표준 몰드 베이스의 경우 실제 요구 사항, 주조 기술 요구 사항 및 주조 레이아웃 계획 사양에 따라 계획을 세우는 것도 필요합니다. (2) 선택 또는 계획된 몰드 베이스는 선택한 프레스의 작업 테이블 및 슬라이딩 블록의 관련 치수와 호환되어야 하며 필요한 점검을 수행해야 합니다. 예를 들어, 하부 금형 베이스의 작은 일반 크기는 프레스 작업대의 누출 구멍 크기보다 각 측면에서 최소 40-50mm 더 커야 합니다. (3) 금형 모재는 일반적으로 HT200, HT250 및 Q235를 사용하며 Q255 레이아웃 강도 선택할 수 있습니다. 대규모 미세금형의 금형 베이스에는 주강 ZG35, ZG45가 사용됩니다. (4) 몰드 베이스의 상부 및 하부 표면의 평행도는 요구 사항을 충족해야 하며 평행도는 일반적으로 레벨 4입니다. (5) 상부 및 하부 몰드 베이스의 가이드 슬리브와 가이드 포스트 장치 구멍 사이의 간격은 동일해야 하며 정확도는 일반적으로 ±0.02mm 미만이 필요합니다. 가이드 포스트의 축과 몰드 베이스의 가이드 슬리브 장치 구멍은 상부 및 하부 몰드 베이스와 정렬되어야 합니다. 하부 평면은 직선입니다. 슬라이딩 가이드 포스트와 가이드 슬리브를 설치한 경우 진직도는 일반적으로 4레벨입니다. (6) 몰드베이스의 상하 표면 거칠기는 Ra1.6 ~ 0.8μm입니다. 평행성을 보장한다는 전제 하에 Ra3.2~1.6μm까지 떨어뜨릴 수 있습니다. 백킹 플레이트: 백킹 플레이트의 기능은 볼록한 금형에 의해 전달되는 압력을 직접 받고 분산시켜 금형 베이스의 단위 압력을 줄여 금형 베이스의 부분 압축을 방지하는 것입니다. 백킹 플레이트의 형상은 오목형 금형과 동일하며, 고정 방법 나사와 핀을 사용하여 고정합니다. Dongguan Precision Electronic Technology Co., Ltd.의 모든 생산 장비 및 테스트 장비 대만, 일본에서 수입됩니다. 주로 정밀 하드웨어, 패치 터미널, 베릴륨 구리 터미널 및 스테인레스강 파편 처리와 같은 비표준 맞춤화를 제공합니다. 스탬핑 및 드로잉 부품 생산에 대한 다년간의 경험을 바탕으로 시트 드로잉 부품, 특수 형상 드로잉 부품, 하드웨어 드로잉 부품 및 기타 제품의 주요 생산이 고객으로부터 호평을 받고 있습니다. 다양한 딥드로잉 제품을 사용자 사양에 맞게 맞춤 제작 가능