Qishi 하드웨어 스탬핑 부품 처리, 스탬핑 프로세스 설계 계획 방법 + 수백 가지 처리 및 생산 장비
Qishi 하드웨어 스탬핑 부품 처리를 담당하는 기술자는 스탬핑 공정 계획 및 최적의 공정 설계에 대해 다음과 같은 주요 지식 포인트가 있다고 말했습니다. 다음 Xiaoshuo는 모든 사람이 이해할 수 있도록 도와줍니다. 1. 스탬핑 부품의 모양과 크기에 따라 펀칭, 지그재그, 딥 드로잉, 벌징, 리밍 및 기타 스탬핑 다이 계획 방법 및 프로세스와 같은 스탬핑 프로세스의 특성을 결정하기 시작합니다. 스탬핑 다이 계획 방법 및 프로세스. 2. 각 스탬핑 성형 방법의 변형 정도를 계산합니다. 변형 정도가 변형 한계를 초과하는 경우 이 과정에서 펀치 수를 계산해야 합니다. 3. 각 공정의 변형 특성 및 품질 요구 사항에 따라 합리적인 스탬핑 순서를 구성합니다. 각 공정의 변형영역이 취약영역이 되도록 주의를 기울여야 합니다. 이미 성형된 부분(펀칭된 구멍이나 형상 포함)은 후속 공정에서 변형에 참여해서는 안 됩니다. 다각형의 지그재그 부분을 바깥쪽으로 먼저 구부린 후 안쪽으로 구부려야 하는데, 성형, 레벨링, 열처리 등 필요한 보조공정과 공정의 정리가 필요하다. 4. 부품의 정확성을 보장한다는 전제 하에 생산 배치와 블랭크 위치 지정 및 배출 요구 사항에 따라 합리적인 공정 조합 방법을 결정합니다. 5. 둘 이상의 공정 계획을 계획하고 품질, 비용, 생산 속도, 금형 샤프닝 및 수리, 금형 수명 및 작업 안전성 등을 비교하여 최상의 공정 계획을 선택합니다. 하드웨어, 15년간 기업 석재 하드웨어 스탬핑 부품 가공에 주력, 5000평방미터 규모의 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 20명 이상의 Ru0026D 및 설계 엔지니어, 월간 100개 이상의 금형 처리 능력 및 일일 생산 능력 300만 번의 펀칭 횟수, 스탬핑 정확도 최대 0.01mm, 16개의 품질 검사 레이어를 엄격하게 검사합니다. 하드웨어 스탬핑 처리를 선택할 때 긴급한 시간 문제를 신속하게 해결하고 스탬핑 정확도 문제를 해결하며 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 15년 동안 저는 업무 결과에 대해 귀하가 필요로 하는 결과를 위해 성실하고 헌신해 왔습니다!
