하드웨어 단말 제품 처리 과정에서의 보호 조치

전자 산업에서 널리 사용되는 단말기 제품 프로세스의 하드웨어 보호 조치는 인간의 생산과 생활 방식을 점점 더 변화시키고 있습니다. 전자 하드웨어 단말기에서와 마찬가지로 전자 제품의 정밀도와 요구 사항이 매우 중요합니다. 생산 과정에서 하드웨어 단말기 제품의 보호 조치: 1. 종이 접시, 종이를 사용하여 종이를 더 단단하게 만드는 K = K, 쉽게 파손되지 않고 변형되지 않습니다. 1단계 보호 단자의 효과를 갖습니다. 2. 스티로폼의 두께는 제품의 폭보다 높아야 하며, 핀단자 제품이 삐뚤어져 변형될 수 있으니 주의하시기 바랍니다. 단자 모양의 종이 두께는 0을 사용할 수 있습니다. 두꺼운 1 또는 0. 두꺼운 종이 테이프 2개. 3. 서버측 서브클래스 제품 각 플레이트는 접힌 플레이트여야 하며, 제품을 찾으려면(비뚤어진 핀뿐만 아니라 위로 올라가십시오. 4. 트레이, 포장재 헤드에는 테이프 단자 제품이 표시되지 않습니다. 5. 서브클래스 제품은 각 접시에 사각형 스티로폼을 추가하여 디스크를 지지하고 높은 제품 스택으로 인한 변형을 방지합니다. 6. 운송 과정에서 모든 제품이 난기류로 인해 압착되거나 손상되지 않도록 단단한 종이 상자 포장 상자, 네 모서리 및 보호 지지대를 사용하십시오. 고객 제품 하드웨어 단자 요구 사항 및 특수 성능을 기반으로 하는 정밀 회사는 가공 공정에서 최고 품질의 원자재를 사용하여 포장 및 배송에서 크기에 대한 고객 요구 사항을 엄격하게 충족하여 제품이 마모되지 않도록 효과적으로 보호합니다. 정밀단자단자단자 정밀단자대