후판 스탬핑의 문제점과 해결책
현재 두꺼운 판 스탬핑에 존재하는 주요 문제는 다음과 같습니다. (l) 스탬핑 부품의 펀칭 표면이 거칠거나 고르지 않습니다. 펀칭 부품의 크기와 모양 정확도가 낮고 블랭킹에는 아치 및 굽힘 변형이 분명합니다. 스탬핑 부품의 낮은 품질은 이 프로세스의 대중화 및 적용에 심각한 영향을 미칩니다. 후판 스탬핑의 품질을 향상시키는 방법은 시급히 논의되어야 할 핵심 문제입니다. (2) 다이 수명이 낮습니다. 특히 단단한 강철이나 두꺼운 판재를 펀칭하는 경우 다이 수명이 낮습니다. 이는 이 프로세스의 추진을 방해합니다. (3) 레벨링, 블랭킹 및 구형화 어닐링 처리, 세척, 윤활, 스트립, 시트 준비를 포함한 원료의 전처리 및 준비와 같은 공정에서 아직 더 탐구해야 할 몇 가지 문제가 있습니다. 그리고 블록. 일반 공장의 경우 설비 여건의 제약과 미성숙한 기술로 인해 어려움이 있을 것입니다. (4) 다이의 작동 부품의 재료 선택 및 열처리를 포함하여 스탬핑 공정의 결정과 다이 구조의 설계 및 제조는 아직 연구되지 않았습니다. (5) 후판 스탬핑 기술 이론에 관한 연구는 아직 의제로 상정되지 않았다. 예를 들어, 후판 블랭킹의 품질 향상, 후판 블랭킹의 압력 감소, 후판 펀칭의 소음 감소, 후판 열 청정 블랭킹 기술의 대중화 등을 위한 효과적인 방안이 모두 구체적으로 연구되어야 합니다. 공장실습을 안내합니다. 두꺼운 판 스탬핑은 큰 잠재력, 뛰어난 이점 및 매우 광범위한 전망을 가진 현대 스탬핑 기술이라는 점을 지적해야 합니다. 그 발전과 대중화는 소재기술, 금형기술, 스탬핑 장비 생산기술 및 관련 기초공정기술의 발전과 진보에 달려 있다. 따라서 후판 스탬핑 기술의 개발 및 적용은 실제로 많은 기본 공정 기술 분야를 포함하는 체계적인 엔지니어링이며 현대 스탬핑 기술의 장기적이고 힘든 핵심 연구 주제입니다. 냉간압연 후강판은 재료의 냉간전단강도 때문에 더 큰 값을 갖는다. 소재두께 t가 4~20mm에 도달하면 블랭킹 시 t값 증가에 비례하여 P~값이 증가합니다. 기존의 콜드 스탬핑 다이 재료로 만들어진 볼록하고 오목한 다이는 펀칭 중 과도한 압축 응력을 견디기가 어렵습니다. 때때로 P, 2의 값이 현장 장비의 톤수를 초과하여 냉간 압인이 불가능할 수 있습니다. 핫 스탬핑 두꺼운 강판을 사용하면 펀칭 력을 줄일 수 있습니다. 강판을 가열한 후 전단강도 a가 크게 감소하고 Pmax 값도 크게 감소하여 두꺼운 판 스탬핑에 탁월한 조건을 제공합니다. 그러나 강판을 가열하려면 특정 가열 장비가 필요하며 핫 펀칭에 기계식 프레스를 사용하는 것은 적합하지 않습니다. 핫 스탬핑은 가열 온도를 엄격하게 제어하고 스탬핑 전에 핫 플레이트 표면의 녹 및 산화물 스케일을 청소해야 하기 때문에 핫 스탬핑 장비는 핫 스탬핑 부품의 언로드 및 냉각, 언로드 및 스태킹에도 적합해야 합니다. 뜨거운 폐기물. 따라서 실제 경험을 바탕으로 두꺼운 강판의 핫 스탬핑에는 마찰 프레스를 사용하는 것이 더 적절합니다. 이전 게시물: 스테인레스 스틸 콜드 스탬핑 다이 재료로서 SKH-9 다이강의 장점
