공정 개선을 위한 정밀 터미널 전단면

구리 롤링 표면이 있는 일반 단자는 단자 접촉 전도와 일치하지만 커넥터가 PITCH를 줄인 경우( PITCH = 1입니다. 0mm 또는 0. 5毫米) 그리고 단자는 접촉면의 전도로 인해 전단면에 도달해야 할 수도 있습니다. 그 순간, 구리 비율 및 전단 표면 거칠기에 대한 전단면은 높은 표준을 달성하도록 요구될 가능성이 높습니다( 전단면의 80%인 경우) 。 이러한 전단면 문제에 직면하여 이러한 방법을 사용하기 위해 금형 설계에 스탬핑을 수행할 때 극복해야 할 조건은 무엇입니까? 이 경우 전단 단면을 취해야 하며 프로세스는 다음과 같습니다. 에이) 먼저 초기 배아 블랭킹 구간으로, 국소 영역은 약 ( 0. 10mm,0. 06mm,0. 04mm) 재료 너비. ( 비) 재료 섹션을 더욱 개선했습니다. 볼 수: ( 1) 초기 배아 크기의 예약된 재료 너비가 마무리 후 전단 비율에 영향을 미칩니다. ( 2) 다음 기능 중 두 가지의 영향에 대한 전단 간격의 개선: - - 잔류물의 무결성을 마친 후. - - 두께 전단 평면의 백분율입니다. ( 3) 표면 거칠기의 말단 전단 효과를 향상시키기 위해 국부적인 펀치 연마 처리를 마무리합니다. 동관 플라스틱 하드웨어 전자 공동. , LTD는 전문 정밀 금속 스탬핑 공장입니다. 금속 스탬핑 부품 ​​가공 공장의 정밀 금속, 정밀 스탬핑, 정밀 터미널, 커넥터, 하드웨어 전자 제품 생산에 중점을 둡니다! 상담 : 18925751491 리