정밀 스탬핑, 왜 600개 기업이 하드웨어를 그토록 신뢰하는가?

고객 Mr. Liu가 그림을 보냈습니다. 길이 3MM, 너비 1.2MM, 높이 1.8MM의 휴대폰에 사용되는 정밀 스탬핑 공정이 있습니다. 크기는 ±0.05MM가 필요하며 바운스 횟수는 변형 없이 600,000회 이상입니다. 3마일을 금도금해야 합니다. 이 하드웨어 파편 제품은 작지만 금형 정확도가 상대적으로 높으며 크기가 작기 때문에 제품 구조가 더욱 복잡해집니다. 확대해 보면 마치 꽃이 피어 수술을 감싸고 있는 것처럼 보입니다. 크기가 작기 때문에 금형 인서트, 펀치 등이 있습니다. 매우 정밀한 가공이 필요하며, 생산 시 금형의 손상 방지 및 수명도 고려합니다. 이러한 작은 금속 파편 구조물을 도면의 형태로 형상화하는 것도 필요합니다. 이제 저는 이런 유형의 금속 파편을 수천 개 만들었습니다. 약 6시간 만에 탄 엔지니어링 마스터가 금형 도면을 완성했습니다. 재료 준비, 가공 등을 위해 10일 이내에 이 금속 파편의 주형이 성공적으로 테스트되었습니다. 열처리 후 전기도금을 합니다. 예정된 시간과 동시에 500PCS 모델이 Mr. Mr.에게 전달되었습니다. 리우. 하나씩, 모든 고객의 기대에 부응하고 마음 속에 있는 모든 하드웨어 파편을 완성하십시오. 정밀 스탬핑 처리, 15년간의 독창성, 5000평방미터 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 20000+ 세트의 맞춤형 스탬핑 다이 생산 경험, 일일 생산 능력 300만 펀치, 스탬핑 정확도 최대 0.01mm, 16가지 품질 검사 모든 수준에서 엄격한 검사를 실시합니다. 시간 잠금 문제를 신속하게 해결하고 스탬핑 정확도 문제를 해결하며 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다!