정밀 스탬핑 부품, '하드웨어'를 구성하는 부품 덮음

정밀 스탬핑 부품의 커버 성형은 일반적으로 블랭킹(또는 전단), 딥 드로잉, 트리밍, 플랜징, 성형, 펀칭, 굽힘, 벌징, 절단 및 기타 필요에 따라 기본 공정으로 구성됩니다. 일반적인 구조는 Cover이며, 일반적으로 4~6개의 공정이 필요합니다. 공정 설계에는 고려해야 할 많은 요소가 있으며 주로 다음과 같은 측면입니다. (1) 스탬핑 성능, 가공 방법 및 가공 성능에 대한 연구. (2) 설계 절차가 적고 덮개의 성능 요구 사항을 충족할 수 있는 방식입니다. 대량 생산에서는 여러 공정을 최대한 하나의 공정으로 결합해야 하며, 소량 생산에는 단일 공정 금형을 사용해야 합니다. (3) 강도와 수명에 영향을 미치는 금형 구조와 치수를 미리 결정합니다. (4) 정밀 스탬핑 커버의 크기에 따른 펀칭력을 계산하고 각 공정에 사용되는 장비를 결정합니다. (5) 좋은 디자이너라도 각 부서의 업무에 능숙할 수는 없고, 토론을 통해 많은 양의 정보를 수집하여 디자인 수준을 향상시킬 수 있기 때문에 스탬핑을 중심으로 프로세스 디자인을 다시 논의한다. 분석 및 토론 중에 품질 관리, 금형 제조, 디버깅 및 사용 부서의 직원을 초대하여 참여하고 기록해야 합니다. (6) 비용 절감 및 효율성 증대를 목표로 하는 경제적 분석. 컴퓨터 기술, 지능형 기술 및 전자 정보 기술의 급속한 발전으로 정밀 스탬핑 부품 ​​커버 부품의 스탬핑 공정 설계 기술 개발은 제조 기술, 지능형 기술, 전자 정보 및 컴퓨터 통합과 같은 많은 분야와 교차되고 긴밀하게 통합되어야 합니다. 기술. 이는 21세기 이 분야의 과학기술 발전 방향을 경제적이고 첨단적이며 전략적으로 표현하고 있습니다. 더 알고 싶으시면 상담 환영합니다