구리 용액 생산의 정밀 스탬핑 다이 - -
2021-02-09
Fortuna Stamping
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구리 용액 생산의 정밀 스탬핑 다이 - - 원인 분석: 정밀 스탬핑 다이 펀치 및 불균일한 블레이드 간격으로 인해 단면이 너무 작은 2차 전단 용액 연삭 블레이드가 형성되고 터미널에 따른 실제 상황 2: 정밀 스탬핑 다이 블레이드의 맞춤 간격을 조정하는 원인 분석 패시베이션이 너무 높기 때문에 버 형성이 구리 와이어 솔루션 아래에 울려 퍼집니다. 버를 제거하기 위한 연삭 블레이드 분석 3: 정밀 스탬핑 다이 유효한 긴 블레이드는 낮거나 충분하지 않은 대책이 있어야 합니다. 부분적으로 재연삭하고 시트 높이가 T +임을 보장합니다. 0. 24가지 이유 분석: 성형 펀치 모따기가 불충분하고 긁힌 구리 와이어 솔루션: 성형 펀치 모따기, 맞춤 핀을 마모시키거나 성형 펀치 아래의 부유 재료 및 부동 높이가 긁힌 구리 와이어를 앞으로 가져올 것으로 예상됩니다. 교체할 관련 부품, 스트립이 간섭 없이 앞으로 이동하는지 확인
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리드 프레임의 품질이 전자 장치의 정밀도와 성능에 큰 영향을 미친다는 사실을 알고 계셨습니까? 신뢰할 수 있는 리드 프레임 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.
소개:
리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.
올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.
리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.
정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.
고품질
리드 프레임
전자제품용 스탬핑
기업이 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 생산하기 위해 노력함에 따라 전자 산업에서 고품질 리드 프레임 스탬핑에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.
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2024년 현재 리드 프레임 스탬핑 서비스는 전자 부품의 제조 및 조립에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다.
미래 동향
리드 프레임
스탬핑 기술
기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 리드 프레임 스탬핑의 세계도 예외는 아닙니다.
리드프레임은 전자기기, 반도체 생산에 필수적인 부품입니다.
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