정밀 스탬핑은 이러한 사항을 수행할 수 있으며 합격률은 98%에 도달할 수 있습니다. Dongguan Hardware가 알려드리겠습니다.

정밀 스탬핑은 다음 사항을 달성하며 합격률은 98%에 도달할 수 있습니다. 정밀 스탬핑에는 정밀 스탬핑 금형을 사용해야 합니다. 일반 스탬핑 다이로 얻은 스탬핑 부품에는 전단 표면에 무너진 모서리, 파괴 영역 및 버가 있으며 테이퍼의 치수 정확도는 일반적으로 낮고 표면 거칠기 Ra는 6.3~12.5um입니다. IT6-7의 치수 정확도 및 0.4~0.8um의 표면 거칠기 Ra, 재생 방법, 네거티브 클리어런스 스탬핑, 상부 및 하부 스탬핑과 같이 블랭킹 부품의 단면 품질 및 치수 정확도에 대한 더 높은 요구 사항이 있는 경우 링 기어 프레싱 플레이트 정밀 스탬핑 방법을 사용하여 생산할 수 있습니다. 재생은 재생 다이를 사용하여 스탬핑 부품의 외부 가장자리 또는 구멍 내부를 따라 얇은 칩을 긁어내어 매끄럽고 수직 단면과 정확한 크기를 얻는 것입니다. 음의 클리어런스로 펀칭할 때 펀치의 크기는 다이 자보다 크고 펀칭 과정에서 균열의 방향은 일반 펀칭의 방향과 반대되어 역원추형 블랭크를 형성합니다. 펀치가 계속해서 눌려지면(펀치가 오목 금형에 들어갈 수 없음에 유의) 역원추형 블랭크가 오목 금형에 압착되는데 이는 보수 공정과 동일하지만 네거티브 갭 스탬핑 방법의 본질은 복합재입니다. 블랭킹-재생 과정. 상하 스탬핑 방식은 두 개의 펀치를 사용하여 상단과 하단에서 두 번 스탬핑합니다. 스탬핑 부품은 두 개의 밝은 밴드를 얻을 수 있으며 버를 해결할 수 있습니다. 링 기어 플레이트의 정밀 스탬핑의 본질은 전체 펀칭 공정 중 3방향 압축 응력 상태에서 재료의 소성 변형으로 균열 및 찢어짐의 발생을 억제하고 얻은 스탬핑 부품은 부드러운 절단을 갖습니다. 표면, 작은 테이퍼, 매끄러운 표면 및 크기. 허용 수준이 높습니다. 둘째, 정밀 스탬핑은 스탬핑된 부품이 찢어지는 것을 방지해야 합니다. 스탬핑 공정 중 재료가 찢어지는 것을 방지하고 소성 변형 공정의 진행을 보장하기 위해 다음 조치가 취해졌습니다. 재료는 V자형 치아 블랭크 홀더로 압착됩니다. 시트 재료를 구부리거나 들어 올리지 마십시오. 2. 작은 펀칭 간격을 사용하십시오. 파인 블랭킹의 양면 스탬핑 간격은 재료 두께의 약 1%-1.5%이므로 재료는 항상 스탬핑 방향에 수직이므로 변형 영역의 굽힘 변형을 줄이고 인장 응력이 없습니다. 압축 응력과 소성 변형의 조건을 구성하는 생성; 3. 블랭크 홀더 힘과 이젝터 핀의 배압을 이용하여 소재 변형영역을 촘촘하게 압축하여 양방향 압축상태로 만들고, 변형영역 내 소재의 정수압을 높여 핀 특성을 향상시킵니다. 재료의 균열 및 찢어짐을 억제합니다. 생산하다. 오목형 또는 볼록형 금형의 절삭날은 절삭날의 응력 집중을 줄이고 균열 발생을 방지하거나 지연시키기 위해 반경이 일반적으로 0.05mm~0.1mm인 작은 필렛으로 만들어집니다. 셋째, 정밀 펀칭은 정밀 펀칭을 사용해야 합니다. 정밀 펀칭 공정에서는 펀칭력, 블랭크 홀더력, 조리대 힘을 동시에 제공하는 장비가 필요하며 이는 일반적으로 전용 파인 블랭킹 프레스에서 수행됩니다. 일반 프레스는 일반적으로 이 세 가지 힘과 그 움직임을 동시에 제공할 수 없으며 프레스의 강성과 이동 정확도가 상대적으로 낮습니다. 따라서 기계 설치 등 특정 기술적 조치를 취하지 않는 한 일반 프레스에서 정밀 스탬핑을 수행하는 것은 적합하지 않습니다. 또는 유압 장치가 블랭크 홀더 힘과 배압을 제공하여 일반 프레스에서 미세한 블랭킹을 실현할 수도 있습니다. 블랭크 홀더 힘과 카운터 상단 힘을 제공하기 위해 유압 장치가 사용되며 압력은 균형을 이루고 균형을 이룹니다. 공정 요구 사항에 따라 파인 블랭킹 공정 중에 압력을 유지하거나 감압할 수 있습니다. 제어는 간단합니다. 따라서 일반 프레스의 파인 블랭킹 기술에는 블랭크 홀더 힘과 카운터 압력이 일반적으로 유압에 의해 구현됩니다. 넷째, 정밀 스탬핑의 다이 간격이 너무 커서는 안 됩니다. 작은 간격은 정밀 스탬핑 다이의 주요 특징입니다. 틈새의 크기와 절삭날 주변의 균일성은 파인 블랭킹 부품의 전단 표면 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 미세한 블랭킹 간격은 주로 재료의 두께에 따라 달라지며 스탬핑 프로파일 및 공작물의 재료와도 관련이 있습니다. 간격이 너무 커서 전단면이 찢어졌습니다. 이는 간격이 너무 커서 변형 영역의 재료가 더 많이 늘어나 인장 응력이 발생하기 때문입니다. 인장 응력은 미세 균열과 찢어짐의 원인입니다. 따라서 정밀 스탬핑의 볼록 금형과 오목 금형 사이의 간격이 너무 커서는 안 됩니다. 큰