새로운 발명품: 스탬핑 부품 ​​회수 방법

스탬핑 부품 ​​검색 방법은 스탬핑 프로세스의 성공적인 경험을 최대한 활용하기 위해 유사한 프로세스의 관점에서 가장 가까운 이웃 방법을 사용하여 스탬핑 부품을 검색합니다. 구체적으로, 먼저 스탬핑 부품의 3차원 모델로부터 특징 및 특징 간의 제약 조건을 추출하고, 스탬핑 부품 ​​재료 정보 테이블에 따라 재료의 재료 두께, 강도 및 경도를 얻는다.

그런 다음 공정 유사성의 관점에서 신규 및 기존 스탬핑 사례의 유사성을 계산합니다. 신규 및 기존 스탬핑 사례의 유사성 계산은 두 단계로 수행됩니다. (가이드: 고급 하드웨어 잠금 장치 시장이 전환점을 맞이할 수 있음)

첫 번째 단계에서는 평면을 기반으로 스탬핑 부품의 토폴로지 관계의 유사성을 계산하고 유사하지 않은 이전 인스턴스를 필터링하고 유사한 이전 인스턴스를 획득하여 후속 단계에서 검색 공간을 줄입니다.

두 번째 단계에서는 첫 번째 단계에서 얻은 일련의 이전 사례에서 새 사례와 이전 사례 간의 기능, 제약 조건 및 재료의 포괄적인 유사성을 비교하여 가장 유사한 이전 사례를 얻습니다.

이 방법은 구현이 쉽고, 리소스 소비가 적고, 계산 효율성이 높으며, 정확하고 합리적이라는 장점이 있습니다.

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