휴대폰 금속 스탬핑 부품, 뒤틀림과 변형 해결법 + 스탬핑 핵심기술 특허 7개
휴대폰 하드웨어 스탬핑 부품용 하드웨어 생산을 담당하는 기술자는 금형 마스터가 모여 좀 더 복잡한 스탬핑 구조 부품을 생산할 때 일부 재료의 왜곡 및 변형 문제에 자주 직면한다는 이야기를 듣는 경우가 많습니다. 생산 능력이 감소하고 효율성도 저하되어 다양한 바람직하지 않은 문제가 발생합니다. 왜곡 및 변형의 원인과 해결 방법과 관련하여 Xiaoshuo는 실제 작업을 기반으로 모든 사람을 위한 관련 정보를 정리했습니다. 아래에서 함께 분석해 보겠습니다. 뒤틀림과 변형의 원인은 대부분 간극력과 반력에 의해 발생합니다. 한 줄에 모멘트가 발생함(볼록금형과 오목금형 사이의 간격이 너무 크고, 오목금형의 절삭날이 역테이퍼를 가지거나 이젝터와 가공물 사이의 접촉 면적이 너무 작을 경우 뒤틀림이 발생함) 흉한 모습). 금속 스탬핑 부품의 왜곡 및 변형을 고려하여 Xiaoshuo는 솔루션을 권장합니다. 블랭킹 간격은 합리적으로 선택해야 합니다. 다이 구조는 다이 구조에 추가되어야 합니다. 플레이트와 다이 평면이 접촉하여 일정한 압력을 갖습니다. 확인 다이 가장자리에 백 테이퍼가 있는 것으로 확인되면 다이 가장자리를 적절하게 잘라야 합니다. 블랭킹 부분의 형상이 복잡하고 내부 구멍이 많을 때 전단력이 고르지 않아 가압력이 높아지는 경우 블랭킹 전에 스트립을 압축하거나 고정밀 프레스를 사용하여 블랭킹해야 합니다. 플레이트는 블랭킹 전에 수평을 맞춰야 합니다. 뒤틀림이 여전히 제거되지 않으면 블랭킹된 공작물을 레벨링 다이를 통해 다시 수평을 맞출 수 있습니다. 다이 캐비티의 먼지를 정기적으로 청소하고, 얇은 시트 재료의 표면에 윤활유를 바르고, 다이 구조에 오일 및 가스 구멍이 있습니다. 하드웨어, 휴대폰 금속 스탬핑 부품에 15년 동안 집중, 맞춤형 가공 및 20000개 이상의 금형 세트 생산에 대한 풍부한 경험, 제품 정확도는 0.01MM에 도달할 수 있으며 일일 생산 능력은 300만 스트로크이며 엄격한 품질 관리를 위한 16가지 품질 검사입니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고 제품 정확도 문제를 해결하며 하드웨어 스탬핑 부품 품질 요구 사항을 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하세요!
