금형 토출판 정밀도 유지
하드웨어 금형의 유지 관리는 신중하고 인내심 있게 단계별로 수행되어야 하며 맹목적으로 관여해서는 안 됩니다. 불량으로 인한 금형수리시에는 소재벨트를 부착하여 문의가 용이하도록 하여야 합니다. 금형을 개봉하여 소재벨트를 비교하여 금형상태를 확인하고 불량원인을 확인하여 문제점을 찾아낸 후 금형을 청소한 후 금형을 제거합니다. 금형을 제거할 때 힘이 균일해야 합니다. 토출 스프링이 고정 플레이트와 토출 플레이트 사이에 있고 토출 스프링이 내부 가이드 컬럼에 직접 있는 금형 구조의 경우 토출 플레이트를 분해하면 토출 플레이트가 균형을 이루고 배출되도록 해야 합니다. 토출판이 기울어지면 금형의 펀치가 파손될 수 있습니다. 언로딩 플레이트를 분해하려면 먼저 두 개의 드라이버를 사용하여 들어올리는 힘의 균형을 맞춘 다음 양손을 사용하여 꺼내는 힘의 균형을 맞춥니다. 분해가 어려운 경우에는 금형 내부의 청소 여부, 잠금 나사의 완전 분해 여부, 걸림으로 인한 금형의 손상 여부를 확인하고 원인을 찾아 해당 처리를 하며, 함부로 폐기하지 마십시오. 그것. 언로딩 플레이트 조립시에는 펀치와 언로딩 플레이트를 먼저 청소한 후 가이드 포스트와 펀치 인서트에 윤활유를 넣고 꾸준하게 넣은 후 양손으로 제자리에 눌러주는 동작을 여러번 반복합니다. 너무 빡빡하면 원인을 찾아보세요(가이드 포스트와 가이드 슬리브가 정상적으로 방향이 있는지, 여러 부분에 손상이 있는지, 새 펀치가 언로딩 플레이트를 올바른 위치에서 통과할 수 있는지), 이유를 알아보세요. , 그에 따라 처리하십시오. 고정판에 프레스블록이 있는 경우, 언로딩 백플레이트에 소재 도난 여부를 충분히 확인하십시오. 언로딩 플레이트와 다이 사이의 재료 접촉 표면은 오랜 시간 동안 스탬핑되어 압흔을 생성합니다(언로딩 플레이트와 캐비티 사이의 간격은 일반적으로 재료의 두께에서 0.03-0.05mm를 뺀 값입니다. 압입이 심각하면 재료 정확도의 압축에 영향을 주어 비정상적인 제품 크기, 불안정성 등이 발생하므로 방전 인서트와 방전 플레이트를 수리하거나 다시 연마해야 합니다. 윤곽 슬리브의 정확성을 점검해야 합니다. 동일하지 않으면 방전판이 기울어지게 됩니다. 그 정밀도 가이드 및 부드러운 스프링 압력 기능이 손상되므로 유지해야 합니다. 금형 스탬핑 생산에서는 금형의 일일 유지 관리가 매우 중요합니다. 즉, 스탬핑 오일 급유의 공급 가이드 부분과 같이 스탬핑 기계와 금형이 정상 상태인지 확인하는 일상적인 주의입니다. 기계 전에 금형을 확인하고, 칼날을 확인하고, 각 부품의 잠금 상태를 확인하는 등 많은 예상치 못한 사고를 피할 수 있습니다. 유지 관리 전에 먼저 생각해보고 경험을 신중하게 기록하고 축적해야 합니다. Dongguan Precision Hardware Electronics Co., Ltd. ISO9001 및 TS16949 인증을 통과했으며 회사의 체계적인 관리를 통해 매달 10개 이상의 새로운 금형 세트가 개봉되고 금형 개봉 주기는 7-25일이며 배송율은 90% 이상이며 샘플은 한 번 자격을 얻습니다. 비율은 85%가 넘습니다. 이 기사의 첫 번째 출판물은 원본에서 나온 것입니다. 재인쇄할 경우 출처와 저자를 표시해 주세요.
