스탬핑 다이의 하부 다이 시트 조립

1. 스탬핑 다이 하부 템플릿의 리프팅 핀 구멍 상단, 하단이 반전되어 연마됩니다. 2. 하부 템플릿의 모든 프레임 개구부의 전면 버가 모따기 없이 제거됩니다. 3. 하부템플릿의 2차 가이드 포스트 구멍 앞쪽을 뒤집어서 연마하고, 뒤쪽을 뒤집어서 R 연마 4. 하부 금형판의 위치 결정 구멍을 뒤집어 양면을 연마했습니다. 5. 부채 모양 조정 스테이션의 전면 프레임이 반전되어 연마되었습니다. 6. 하부 금형 백킹 플레이트의 위치 결정 구멍이 반전되어 양쪽이 연마됩니다. 7. 하부금형 뒷판 타진홀 앞,뒤에 R을 붓고 광택을 냅니다 8. 등유로 두 보드의 내부 구멍을 청소합니다. 9. 가동 부품을 하부 템플릿에 넣어 상하로 움직일 수 있는지 확인합니다. 10. 보조 가이드 슬리브를 하부 템플릿 11의 뒤쪽에서 두드려 제자리에 고정시킵니다. 하단 템플릿의 전면에서 위치 핀을 두드려 직선이 후면으로 연장되도록 합니다. 12. 하부 금형 백킹 플레이트와 하부 템플릿 나사를 결합합니다. 13. 가동부를 넣은 후, 가동부가 상하로 원활하게 움직이는지 다시 확인하세요. 14. 움직이는 부분을 배치합니다. 핀의 앞부분이 하부 백킹 플레이트에서 돌출된 후 하부 몰드 베이스에 배치되고 위치 결정 핀이 하부 몰드 베이스의 위치 결정 구멍과 정렬되고 하부 템플릿이 나사로 가볍게 고정되고 위치 결정이 이루어집니다. 핀이 하부 금형 베이스에 부딪힌 다음 나사가 대칭적이고 균일하게 고정됩니다. 15. 블록을 조정하기 위해 조정 막대와 하부 금형을 놓고 조정된 블록이 하부 템플릿의 금형 표면에 가까워질 때까지 나사를 회전시킵니다. 정밀 스탬핑 금형: 리벳팅, 태핑, 2차 스탬핑, 스태킹 등에 적합한 전문 생산 및 생산. 자동화 장비가 필요한 복잡한 가공 및 종류의 제품입니다. 금형 생산 속도는 200-1500 SPM/min이며 금형 수명은 1억 금형 시간 이상에 도달할 수 있습니다. 정확한 연락처 정보: Precise는 모든 사람의 성공적인 사업과 최선을 기원합니다. 더 자세한 내용을 알고 싶으시면 아래 QR코드를 스캔하시고 공식 계정을 팔로우 하시면 됩니다. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념