리드 프레임 제조업체
리드프레임(Lead Frame)은 집적회로 칩 캐리어에 사용되는 일종의 본딩와이어 회로를 칩 터미널( 접착점) 외부 리드 내부 리드의 전기 연결과 주요 구성 요소 형성의 전기 회로를 통해. 솔리드 칩을 중심으로 하는 반도체 리드 프레임에서는 신호 전도, 열 전달 효과, 굽힘 강도, 전기 전도도, 열전도도, 내식성, 내열성, 열 매칭, 단계별, 동일 평면 형상, 응력 방출 등이 필요합니다. 높은 기준을 달성하기 위해. 리드프레임을 사용하는데 필요한 대부분의 반도체 일체형 블록은 전자정보산업의 중요한 기초소재입니다. 리드 프레임은 다양한 반도체 응용 분야에 따라 집적 회로 리드 프레임 응용으로 구분할 수 있으며 두 가지 리드 프레임의 개별 장치에 적용할 수 있습니다. 두 범주가 각각 채택한 이 반도체 후속 캡슐화 모드는 동일하지 않으며 계통학적이며 다양합니다. 패키징 방법에 따라 다른 리드 프레임이 필요하므로 일반적으로 리드 프레임 이름을 반도체 캡슐화 방식으로 지정합니다. 집적 회로는 광범위하게 사용되고 빠르게 발전하며 현재 DIP, SOP, QFP, BGA, CSP 및 기타 패키징 방식이 있습니다. 개별 장치는 주로 모든 종류의 트랜지스터이며, 대부분 캡슐화하는 데 사용되며 SOT는 두 가지 유형의 패키징입니다. 오늘날 중국 리드 프레임 산업의 리드 프레임 분류 목록은 선진국과 비교하여 여전히 격차가 있습니다. 국내 리드 프레임은 생산 기업을 확대하고 제품 생산 기술 혁신, 신기술 발전을 지속적으로 진행하고 있으며 점차적으로 시장을 대체할 것입니다. 리드프레임 국내 수입 점유율. 동관정밀전자회사 , LTD. 비표준 고정밀 리드프레임 가공을 전문으로 하는 리드프레임 제조사입니다. 리드 프레임은 커넥터, 릴레이, 마이크로 모터, 오디오 제품, IC 캡슐화, 자동차 전자 제품, 전원 공급 장치, 지능형 가전 제품, 지능형 마모, 의료 전자 제품, 전원 공급 장치 등 소비자 취향 산업에 널리 사용됩니다.
