하드웨어 금형의 가이드 부분 검사

하드웨어 금형의 유지 관리는 신중하고 인내심 있게 단계별로 수행되어야 하며 맹목적으로 관여해서는 안 됩니다. 불량으로 인한 금형수리시에는 소재벨트를 부착하여 문제조회가 용이하도록 하여야 한다. 금형을 개봉하여 소재벨트를 비교하여 금형상태를 확인하고 불량원인을 확인하여 문제점을 찾아낸 후 금형을 청소한 후 금형을 제거합니다. 금형을 제거할 때 힘이 균일해야 합니다. 토출 스프링이 고정 플레이트와 토출 플레이트 사이에 있고 토출 스프링이 내부 가이드 컬럼을 직접 누르는 금형 구조의 경우 토출 플레이트를 분해하면 토출 플레이트가 균형을 이루고 배출되도록 해야 합니다. 토출판이 기울어지면 금형의 펀치가 파손될 수 있습니다. 가이드 포스트와 가이드 슬리브 사이의 유격, 타거나 마모된 흔적이 있는지, 몰드 가이드의 오일 공급 상태가 정상인지 확인해야 합니다. 가이드의 마모와 정밀도의 파괴로 인해 금형의 정밀도가 저하되며, 금형의 여러 부분에서 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 적절한 유지관리와 정기적인 교체가 필요합니다. 재료 가이드의 정확성을 확인하십시오. 가이드 핀이 마모된 경우 테이프 가이드의 적절한 정확도와 기능을 상실한 것이므로 교체해야 합니다. 스프링(토출스프링, 이젝터스프링 등)의 상태를 점검하여 파손된 것은 아닌지, 장기간 사용해도 파손되지 않았다면 피로하여 원래의 힘을 잃은 것입니다. 정기적으로 유지관리하고 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 금형이 손상되거나 생산이 원활하지 않습니다. 금형 스탬핑 생산에서는 금형의 일일 유지 관리가 매우 중요합니다. 즉, 스탬핑 오일 공급 가이드의 급유와 같이 스탬핑 기계와 금형이 정상 상태인지 확인하는 일상적인 주의입니다. 금형을 기계에 장착하기 전의 검사, 날의 검사, 각 부품의 잠금 상태 확인 등을 통해 예상치 못한 많은 사고를 피할 수 있습니다. 정비하기 전에 먼저 생각하고 행동해야 하며, 경험을 성실하게 기록하고 축적해야 합니다. 동관 정밀 하드웨어 전자 유한 공사 ISO9001 및 TS16949 인증을 통과했습니다. 회사는 체계적으로 관리됩니다. 매달 10세트 이상의 새 금형이 개봉되고 금형 개봉 주기는 7~25일이며 배송 시간 비율은 90% 이상이며 샘플 배송 비율이 적합합니다. 최대 85% 이상. 이 글은 원문을 바탕으로 처음 게재된 글입니다. 재인쇄할 경우 출처와 저자를 명시해 주세요.