다공성 펀칭 과정에서 풀러 현상이 나타나는 이유

미세 구멍 펀칭에서 발생하는 메쉬, 기공, 기공, 풀러 현상, 재료 당김 현상은 외관 불량으로 이어질 수 있으며, 미세 다공성 심각한 단어는 제품 폐기로 이어질 수 있으며 미세 다공성 스탬핑 다이에 손상을 줄 수도 있습니다. 풀러 현상의 원인은 무엇입니까? 스탬핑 공장이 알려드립니다! 미세 다공성 압착과 판금의 다이 실패로 인해 재료를 잡아당겨 픽업을 유발하는 것으로 나타나 상부 다이의 리턴 스프링 재료의 힘을 증가시킬 수 있으며 필요한 경우 교체하십시오. 펀치는 스테인레스 스틸 미세 다공성 네트워크를 그물에 끌어들인 스테인레스 스틸 미세 다공성 네트워크를 가져올 수 없으며, 펀치 라인의 부족으로 인해 배출이 발생하기 때문에 판금이 판금과 함께 무딘 바늘 위쪽으로 이동하지 않기 때문에 픽업됩니다. 폐기물, 리바운드, 붙어 있는 원자재, 편평한 스테인레스 스틸 재료, 충돌을 피하십시오. 클램프 플레이트 하부 치아에 문제가 나타나고, 상부 및 하부 다이가 연삭되고, 다이가 날카로워집니다. 다이나 다이는 무딘, 상부 다이에는 폴리우레탄 재질의 스프링 바운스 방식을 사용하여 낭비를 줄였습니다. 홀 펀칭 재료를 당기고 당기는 이유 해당 솔루션, 스탬핑 제조업체는 이미 귀하에게 도움이 되기를 바랍니다.